0402WGJ0221TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGJ0221TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，标称阻值 220Ω，精度 ±5%，额定功率 62.5mW（1/16W），适用于高密度表贴电路的通用限流、分压、上拉/下拉等应用。器件采用 0402 小封装，体积极小，便于在空间受限的 PCB 布局中实现元件密集化。

二、关键规格

• 电阻类型：厚膜电阻（厚膜工艺）
• 阻值：220Ω
• 精度：±5%
• 额定功率：62.5mW（1/16W）
• 工作电压：50V 最大
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（约 1.0mm × 0.5mm）

三、封装与物理特性

0402 封装占板面积小，适合高密度组装与自动贴装工艺。典型封装尺寸约为 1.0mm × 0.5mm，厚度随厂方工艺略有差异。表面端电极便于回流锡焊接，与标准贴片生产线兼容。为获得最佳焊接可靠性，请参考厂商推荐的 PCB 焊盘尺寸（可参照 IPC 或厂方数据表）。

四、性能与可靠性

厚膜工艺使该系列电阻具有成本效益高、通用性强的特点。TCR ±100 ppm/℃ 表明在温度变化下阻值稳定性为中等水平，适合普通电子设备的信号与偏置电路。器件在 -55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围内可长期工作，但在高温条件下额定功率需进行降额处理；当工作电压接近最大值时，应考虑电阻的自热与击穿风险。是否满足特定行业认证（如 AEC‑Q200）请以厂方出具的认证文件为准。

五、典型应用

适用于消费电子、便携设备、物联网、传感接口、直流偏置与限流电路、滤波网络与一般模拟/数字电路等场景。由于功率较小，不建议用于大电流或高功耗分压场合。

六、焊接与装配建议

建议采用常规无铅回流工艺，并遵循焊料与 PCB 厂家的回流曲线规范。贴装时避免对器件施加过大的机械应力或刮擦，回流后如需清洗，请选用对厚膜电阻和电极材料安全的清洗剂。装配阶段如有特殊热循环或高湿环境，应与供应商确认具体的可靠性指标与实验条件。

七、采购与质量保证

订购时请提供完整型号 0402WGJ0221TCE 及需求数量，以便确认包装、卷带方向与批次。为保证一致性与可靠性，建议向正规渠道索取原厂数据手册、可靠性测试报告及 RoHS/REACH 等合规性文件。量产前可要求样品进行实际电路环境下的寿命与热稳定性验证。

本产品以体积小、成本低、通用性强为主要优势，适合大批量表贴生产中的常规电阻需求。更多详细尺寸、焊接参数与环境试验数据，请参见厂方数据表或联系 UNI-ROYAL 客服获取最新技术资料。