0402WGF1152TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1152TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值 11.5 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该款 0402 封装电阻体积小、热容低，适合高密度 SMT 板级设计，对空间受限且要求中高精度的应用尤为合适。

二、主要性能参数

• 阻值：11.5 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 功率：62.5 mW（室温、静态额定功率）
• 额定工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0402（公制 1005，约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 结构：厚膜电阻
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、封装与外形尺寸

0402（亦称 1005 metric）标准外形尺寸约为 1.0 mm × 0.5 mm，厚度典型 ~0.4 mm（实际尺寸请以产品图纸为准）。小型化封装使其非常适合手机、可穿戴设备、微型传感器和高密度 PCB 布局。

四、电气特性与实用计算

• 注意额定电压与功率限制的关系：虽然标称额定工作电压为 50 V，但在实际使用中须以功率限制为准。根据 P = V^2 / R，可计算出在不超过额定功率（62.5 mW）时允许的最大连续电压： Vmax = sqrt(P × R) = sqrt(0.0625 × 11500) ≈ 26.8 V。 因此，不应长期在接近或超过 26.8 V 的电压下运行，否则会因过功率而损坏电阻。
• 温漂影响：TCR 为 ±100 ppm/℃，例如从 25℃ 到 85℃（温差 60℃）时，阻值变化约 0.6%（60 × 100 ppm = 6000 ppm = 0.6%）。对于精密分压或滤波电路，应将温漂纳入误差预算。
• 高频与寄生：0402 封装寄生电感、电容较小，但在高频或射频应用中仍需考虑布局和阻抗匹配。

五、可靠性与工艺注意事项

• 回流焊：厚膜贴片电阻适用于无铅回流焊工艺，推荐遵循 IPC 热风回流曲线，峰值温度一般不超过 260℃，具体以厂方回流资料为准。
• 焊接注意：避免长时间的高温暴露与反复加热；贴片时应控制焊膏量与焊盘尺寸，防止焊接应力导致开路或阻值漂移。
• 板弯曲应力：0402 封装对 PCB 机械应力敏感，波峰或强力折弯可能导致端接裂纹，应在设计中避免 PCB 弯曲或过度应力集中。
• 清洗与化学品：一般可耐常规清洗剂；使用溶剂或超声清洗时应遵循厂方推荐，以免影响厚膜层或端接金属。
• 环境与老化：长期在高温高湿环境及满载功率下工作将加速性能衰减，建议在高温场合进行功率降额设计。

六、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备、便携式电子产品的分压、上拉/下拉电阻
• 工业控制与传感器接口中的精密阻值匹配
• IoT 节点、低功耗电路中的阻抗设定与偏置
• 模拟前端、滤波电路、信号调理中的定值电阻

七、储存与包装

• 推荐储存：温度 5～35℃，相对湿度 <60%，避免阳光直射与腐蚀性气体。
• 包装形式：卷带（Tape & Reel）符合 SMT 自动化贴装要求；出厂包装应保持防潮并标明批次及生产日期。

总结：0402WGF1152TCE 以小体积、±1% 精度与 62.5 mW 功率特点，适合需要体积受限且对阻值精度有一定要求的电子设备设计。选型时请务必结合实际电压、功率与环境温度进行功率降额与热管理设计，必要时联系供应商获取详细的焊接与可靠性资料。