0402WGF1153TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1153TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款贴片厚膜电阻，阻值 115kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，最大工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 到 +155℃。封装为 0402（约 1.0mm × 0.5mm），适合空间受限、高密度 PCB 设计。

二、主要参数

• 阻值：115kΩ（±1%）
• 电阻类型：厚膜（贴片）
• 额定功率：62.5mW（25℃ 环境下）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0402（SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与特点

• 精度高：±1% 公差适合多数模拟电路与精密分压、参考回路使用。
• 体积小：0402 尺寸有利于高密度布局与微型设备集成。
• 宽温范围与稳定性：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度满足工业级应用需求，厚膜工艺在机械强度和抗热冲击方面表现良好。
• 电压限制提示：尽管在标准条件下额定功率为 62.5mW，但受限于 最大工作电压 50V，设计中应按电压限制对功率进行换算和降额设计。

四、典型应用

适用于低功耗和空间受限的电子产品，如便携式设备、通信终端、传感器前端、滤波与偏置电路、分压网络与信号处理模块。由于 TCR 为 ±100ppm/℃，在对温漂要求不苛刻的精密场合中也能稳定工作。

五、设计与使用建议

• 安装与焊接：建议采用标准 SMT 回流焊工艺，遵循供应商推荐的回流温度曲线，避免过长高温暴露以保护焊接质量与阻值稳定性。
• PCB 布局：在靠近热源或大电流器件时应预留隔离区域，避免局部过热；焊盘尺寸参考厂商数据表以保证焊点可靠性。
• 电压与功率核算：在高阻值场景下请优先核算跨端电压，不可仅以额定功率判断是否满足需求，若电压接近 50V，应考虑更高封装或分压方案。
• 存储与处理：保持干燥环境，避免潮湿与长期阳光直射；贴片元件易丢失或受污染，建议使用抗静电操作。

六、可靠性与包装

厚膜工艺具有良好的抗振动、抗冲击和长期稳定性。标准包装为卷带（Tape & Reel），可按客户需求提供不同封装数量与供货方式。出货前通常经过电阻值筛选与外观检验，满足工业级可靠性要求。

结语：0402WGF1153TCE 以其小体积、高精度和宽温特性，适合对体积和性能有综合要求的电子产品。选型时应综合考虑电压限制与功率降额，以确保长期可靠运行。如需进一步技术参数或样品测试建议，建议参考 UNI-ROYAL 官方数据手册或联系供应商技术支持。