0402WGF1272TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1272TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜固定电阻，阻值为 12.7 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V。该元件采用 0402（≈1.0 mm × 0.5 mm）微小封装，工作温度范围宽（-55 ℃ 至 +155 ℃），温度系数为 ±100 ppm/℃，适合高密度 PCB 及体积受限场合的通用阻值需求。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本效益高，适合批量生产与一般商用电子设备；
• 阻值：12.7 kΩ，精度 ±1%（满足 E24 系列精度等级）；
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃，保证中等温度变化下的阻值稳定性；
• 额定功率：62.5 mW（典型小封装功率等级，实际应用中应考虑温度降额）；
• 工作电压：最大 50 V，适配常见低压信号与电源电路；
• 宽温范围：-55 ℃ ～ +155 ℃，可用于工业级温度环境（如需汽车级或特殊认证，应确认厂方认证资料）。

三、电气与环境参数要点

• 阻值公差 ±1%：适合对阻值精度有中等要求的滤波、偏置与分压应用；
• TCR ±100 ppm/℃：在温度波动环境下，阻值漂移可控，适合常规信号路径；
• 额定功率 62.5 mW：0402 封装本身热容量有限，建议在设计时按实际工作温度进行功率降额；
• 允许工作电压 50 V：适合多数低压模拟与数字电路，但在高压或瞬态场合需另行评估绝缘与耐压特性；
• 环境适应性：耐低温及高温短期运行，长期可靠性受焊接工艺与使用环境影响。

四、典型应用场景

• 手机、平板与可穿戴终端的体积受限电路；
• 物联网（IoT）节点、传感器模块中的偏置与分压网络；
• 信号滤波、放大器的输入/反馈网络及分流电路；
• 消费电子、小型电源与通信设备的通用阻值元件选择。

五、封装与焊接建议

• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），适合高密度表贴组装；在 PCB 布局时应参考厂方推荐的焊盘尺寸以保证焊接可靠性；
• 回流焊：遵循行业通用回流焊工艺，严格控制峰值温度与爬坡/冷却曲线，避免过高峰值温度或过长高温暴露时间对阻值与机械性能的影响；
• 清洗与防护：常规清洗剂通常可用，若使用强腐蚀性清洗工艺或长期在高湿/腐蚀环境下工作，应评估外观涂层与焊点可靠性；
• 机械应力：贴装及波峰焊接过程中避免过大的机械挤压或弯曲，应采用适当的自动贴装参数与回流曲线；
• ESD 与静电：虽然电阻器本身对静电不如半导体敏感，但在敏感电路中仍建议采取静电防护措施以保护周边元件。

六、选型与采购建议

• 设计时对额定功率进行降额考虑（随环境温度上升功率承载能力下降）；
• 若用于关键应用（汽车、医疗、航空等），在选型前应向供应商确认相关认证与可靠性试验报告；
• 常见封装易于自动化贴装与回流生产，批量采购时可咨询供应商的最小起订量（MOQ）、包装方式（带卷）及可追溯性文件；
• 关于 RoHS/无铅等合规性，请在下单前索取并核实厂方的合规证明与详细数据手册。

总结：0402WGF1272TCE 提供了 12.7 kΩ ±1% 的精度与宽温工作能力，适合高密度电路板的通用应用。在布局与热设计上需考虑 0402 封装的功率限制与焊接要求，关键或特殊应用请向厂商索取详细数据手册与认证资料以确保满足可靠性要求。