0402WGF1432TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1432TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款0402 封装厚膜贴片电阻，阻值为 14.3kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW。该型号以小尺寸、高可靠性与良好的温度特性为设计目标，适用于空间受限且对阻值精度与温漂有中等要求的电子设备上。

二、主要规格与性能

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：14.3kΩ
• 精度：±1%（紧凑电阻配比与筛选）
• 额定功率：62.5mW（在规定环境及散热条件下）
• 最高工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/°C
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0402（小体积，适合高密度贴装）
  这些参数使其在一般信号处理、分压及偏置网络中表现稳定，温度漂移和功率限制在典型应用中具有预测性。

三、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴设备的阻值元件与分压网络
• 精密测量电路中的参考或偏置电阻（对 ±1% 精度的需求）
• 工业控制与传感器接口（在-55℃至+155℃环境仍能工作）
• 高频信号路径中作为终端电阻或匹配元件（需评估频率相关特性）

四、设计与装配建议

• 由于0402封装体积小，布局时注意热管理，避免紧邻高发热元件；连续功率负载应参考去耦和散热设计。
• 焊接工艺建议采用推荐回流曲线，避免过长高温暴露；焊盘设计依据厂家推荐的焊盘尺寸可提高贴装一致性。
• 在高湿或腐蚀性环境下，可考虑使用覆膜或涂覆工艺以延长可靠性。
• 对于精密电路，如需更低 TCR 或更高功率，应评估替代型号或并联/串联配置以满足性能要求。

五、可靠性与测试

该产品在设计与制造上满足常见贴片电阻的可靠性检验，包括温度循环、机械冲击、焊接耐受性和湿热试验。典型检验项目：高低温循环、50/60Hz 压力、焊接热冲击、焊膏兼容性测试。长期漂移与负载寿命应根据具体应用的工作点做加速老化验证。

六、包装与订购信息

0402WGF1432TCE 常用卷盘（reel）包装，适配自动贴片机取料。订购时请确认所需数量、卷盘规格与仓储条件。UNI-ROYAL（厚声）提供技术支持与样品测试，可根据批量需求提供更详细的可靠性数据与应用建议。

本产品以小尺寸与稳定性能为特点，适合对空间与精度都有要求的电子设计。选择时请结合实际电压、功率及环境条件进行完整评估。