0402WGF2703TCE 产品概述

一、概述

0402WGF2703TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款0402封装厚膜贴片电阻。标称阻值 270 kΩ（代码 2703），公差 ±1%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V。工作温度范围宽，-55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃。该器件适用于空间受限、需要高稳定性与中高阻值的小功耗电路。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：270 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（在规定环境温度下）
• 最高工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0402（公制 1005）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 描述：贴片电阻 62.5 mW 270kΩ ±1% 厚膜电阻

三、主要特性

• 小型化：0402 封装适合高密度 PCB 布局，节约空间。
• 精度高：±1% 精度保证电路阻值稳定性，适合对分压、阻抗匹配有较高要求的场合。
• 宽温度范围：-55℃ 到 +155℃，适应工业级与部分车规类环境（请按系统级要求验证）。
• 中高阻值与低功耗：270kΩ 与 62.5 mW 额定功率适合信号处理、偏置、漏电流控制等低功耗应用。
• 良好的长期可靠性：厚膜工艺对常规焊接和环境具有较好耐受性（焊接和使用应遵循厂商工艺说明）。

四、典型应用

• 模拟前端的偏置与拉高/拉低网络
• 传感器与测量电路的高阻抗分路
• 手持设备、通信设备、消费电子的空间受限电路
• 滤波、参考电阻、泄放电路（需考虑功耗与电压限制）

五、封装与安装注意事项

• 焊接：建议采用无铅回流焊工艺，按照 PCB 制造和 SMT 工艺规范设置回流温度曲线（典型峰值温度 ≤ 260℃，具体以制造商推荐为准）。
• 热应力：由于封装微小，回流及手工焊接时应控制热历史，避免多次高温循环。
• 功率裕量：在实际应用中建议适当降额（derating），在高温环境或靠近散热较差位置时尤其注意，保证器件长期可靠。
• 机械应力：贴装前确保 PCB 垫层平整，避免过度弯曲或挤压导致焊点或元件破损。

六、存储与包装

• 常规为卷盘式（Tape & Reel）包装，便于 SMT 贴装线使用。
• 存储时防潮防尘，避免强光直射与高温高湿环境；未使用完的卷轴建议按原包装密封保存，必要时回潮后按规范回焊前干燥处理。

七、选型与订购建议

• 确认最大工作电压与实际电路电压余量，避免在接近 50 V 的工作点长时间满载工作。
• 若电路存在较大温升或高环境温度，应参考厂商的功率降额曲线或咨询技术支持。
• 订购时可以“0402WGF2703TCE”作为型号参考，并核对包装、最小订购量及出货批次一致性。

如需更详细的电气特性曲线、回流曲线或可靠性测试数据（如耐湿、耐焊接热、耐久寿命测试），建议向 UNI-ROYAL 厂家或经销商索取完整规格书（Datasheet）以便设计验证与量产确认。