0402WGF1243TCE 产品概述 — UNI-ROYAL(厚声) 0402 贴片厚膜电阻

一、产品概述

0402WGF1243TCE 为 UNI-ROYAL(厚声) 系列的0402封装厚膜贴片电阻，标称阻值 124 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V。该器件尺寸小、稳定性好，适合空间受限的高密度印制板应用，是便携和消费类电子中常用的高阻值解决方案。

二、主要参数

• 阻值：124 kΩ
• 精度：±1%（1/100）
• 功率额定：62.5 mW（封装尺寸限制）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 结构类型：厚膜电阻
• 封装：0402（公制 1005）

三、产品特性

• 小型化：0402 尺寸有利于高密度 PCB 布局与体积受限设计。
• 高阻值：124 kΩ 适用于偏置、上拉/下拉与滤波等场合。
• 精度佳：±1% 满足多数模拟和混合信号电路的精确分压要求。
• 温漂适中：±100 ppm/℃ 在宽温度区间仍能维持较好的阻值稳定性。
• 工艺可靠：厚膜工艺成本/性能平衡，适合大批量生产。

四、典型应用

• 电源偏置与分压网络（精密采样和基准电路除外）
• 模拟输入阻抗与传感器接口
• 移动设备与便携电子产品的高阻值需求点
• 滤波器、RC 时间常数、电平拉升/下拉电路

五、封装与焊接建议

• 封装：0402，适配常见 SMT 贴片机与回流焊工艺。
• 回流焊：遵循通用无铅回流温度曲线（参考 J-STD-020），避免过长高温暴露。
• 焊盘设计：按0402标准焊盘，保证良好贴装与焊接可靠性。
• 注意避免在焊接过程中施加过大机械应力，防止电阻断裂或焊点开裂。

六、可靠性与环境适应

• 工作温度范围宽（-55 ℃ ~ +155 ℃），适应大多数工业与民用环境。
• 建议在高温或高湿环境中遵循功率降额规范，避免长期在额定功率附近工作以提升寿命。
• 厚膜电阻相较薄膜在噪声上略高，若用于低噪声高精度前端需谨慎选型。

七、选型与使用注意事项

• 功率与热降额：0402尺寸功率较小，应预留安全裕度，设计时考虑PCB散热与环境温度对额定功率的影响。
• 电压限制：最大工作电压 50 V，超过此值可能引起绝缘或热失效。
• 阻值稳定性：长期运行在高温、高湿或高功率条件下会加速漂移，关键应用建议做环境应力评估。
• 清洗与维护：使用兼容的溶剂清洗，避免强腐蚀性化学品。

八、包装与采购

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，适配自动贴片生产线。
• 订购时请确认料号、阻值与公差、包装规格及供货批次，以便保证一致性与可追溯性。

如需器件的详细封装图、回流焊曲线或可靠性测试报告（如高温保持、湿热、机械冲击），可提供进一步资料以便工程验证与量产导入。