0402WGJ0100TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGJ0100TCE为UNI-ROYAL（厚声）系列0402封装厚膜贴片电阻，标称阻值10Ω，精度±5%，额定功率62.5mW，额定工作电压50V。温度系数为±200ppm/℃，工作温度范围为-55℃至+155℃，适用于空间受限、轻功率电子产品的表面贴装电路。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：10Ω
• 精度：±5%
• 额定功率：62.5mW（室温）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±200ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装尺寸：0402（约1.0mm × 0.5mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 小型化：0402封装，适合高密度贴装与微型化设计。
• 稳定性良好：厚膜工艺在常温与中低功率工况下具有可靠的电阻稳定性。
• 宽温域工作：可在-55℃至+155℃范围内长期工作，适合工业级应用。
• 工艺兼容：匹配常见无铅回流焊工艺，适用于自动化贴装生产线。

四、典型应用场景

• 移动终端、便携设备内的阻抗匹配与限流电路
• 家用电子、消费类产品的分压、滤波阻尼与拉/下拉电阻
• 物联网模块、传感器接口的信号处理电路
• PCB上用于微小电流测量或阻尼、去耦场合（注意功率限制）

五、使用与设计建议

• 功率热管理：额定功率62.5mW属于微功率等级，设计时应留有功率裕量，避免长期接近额定值；高温下需适当降额使用。
• PCB布线：为降低热堆积与热阻，焊盘和铜箔面积可适当设计，避免热源邻近集中散热不良。
• 封装限制：0402体积小，机械强度有限，贴装与回流温度曲线应严格控制，避免震动或过力挤压导致裂纹。

六、封装与订购信息

产品以标准卷带（Tape & Reel）方式供货，适合自动贴装生产。常规出货规格与数量可按客户需求定制，详询供应商获取包装代码、最小起订量与交货周期。

七、储存与可靠性

• 储存条件：干燥、常温环境，避免潮湿与强光直射；建议在规定的保质期内使用。
• 可靠性测试：在生产过程中进行常规的温循环、湿热、焊接耐受性等测试，以保证批次一致性与长期可靠性。

如需更详细的电气特性曲线、温度漂移曲线、封装图纸或样品测试报告，请提供用途与设计场景，我们可进一步协助选型与布局优化。