0402WGF1912TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1912TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款厚膜贴片电阻，阻值为 19.1 kΩ，精度 ±1%，单个功率额定值 62.5 mW（常称 1/16W），最大工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。采用 0402（公制 1005）超小封装，适合高密度表面贴装组装（SMT）与体积受限的电子产品设计。

二、主要性能特点

• 高精度：标称精度 ±1%，适合对阻值稳定性要求较高的电路，如分压、滤波与偏置网络。
• 温度特性：TCR ±100 ppm/℃，在宽温区间内保持良好阻值稳定性。
• 小体积高密度：0402 尺寸可节省 PCB 面积，适用于便携式、消费电子和微型模块。
• 宽温工作范围：-55℃ 至 +155℃，可满足工业级环境要求。
• 电压与功率：最大工作电压 50 V，额定功率 62.5 mW，适合低功率信号与偏置场合。

三、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备的信号、偏置和分压电路；
• 工业控制与传感器接口的阻值匹配与滤波网络；
• 通信设备中的高密度 PCB 布局与阻尼应用；
• 仪表与测量电路中对精度和温漂有一定要求的场合。

四、封装、装配与热管理建议

• 封装：0402（L × W 约 1.0 × 0.5 mm），常用于自动贴片与回流焊工艺。
• 焊接：兼容无铅和有铅回流焊工艺。为保证可靠性，建议按照工艺规范选择合适的回流曲线并控制峰值温度与时间。
• 布局建议：尽量避免将高功率元件紧邻此类微小电阻，以减少热耦合。若工作点接近功率极限，应增加铜箔散热面积或使用隔热设计以降低自热影响。
• 功率与电压使用：在实际应用中考虑环境温度与散热条件，必要时按厂商 derating 曲线降额使用，保证长期稳定性。

五、可靠性与测试建议

• 在关键设计中建议进行样机级别的温循环、湿热、震动与冲击测试以验证电阻在实装条件下的长期稳定性。
• 对于高精度或关键阻值，建议在最终产品温度范围内验证阻值漂移与温度系数，以确认满足系统容差。
• 常见测试项：阻值与容限、绝缘与耐压、焊接可靠性（回流后阻值变化）、高低温存储与寿命试验。

六、选型与替代注意事项

• 若设计需更低温漂或更高功率，可考虑薄膜、金属膜或更大封装（0603、0805）规格；
• 若需更高精度可选 ±0.5% 或 ±0.1% 等更严格公差产品，或使用温度补偿方案。
• 订购时请核对阻值 19.1 kΩ 的编码与包装形式（卷带包装规格、最小订购量等）。

七、订购与品质说明

0402WGF1912TCE 适用于追求尺寸与性能平衡的量产设计。购买时请确认供应商提供的规格书（datasheet）、可靠性报告与回焊条件，确保与自身制程和环境要求匹配。若需样品或更详细的技术资料，可联系 UNI-ROYAL（厚声）授权分销渠道获取。