0402WGF1402TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1402TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，0402 小封装设计，面向高密度表面贴装（SMT）应用。该型号阻值 14 kΩ、精度 ±1%，适用于对尺寸与精度兼顾的消费电子与工业控制电路。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：14 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（室温）
• 最高工作电压：50 V（器件允许的最高电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 °C ~ +155 °C
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性与优势

• 小尺寸高密度：0402 封装适合空间受限、需要高元件密度的 PCB 设计。
• 精度较高：±1% 精度满足常见的分压、采样、滤波等精确电阻场合。
• 宽温区适应性：-55 ~ +155 °C 的工作温度范围可覆盖汽车电子、工业及高温环境应用。
• 成本与可靠性平衡：厚膜工艺在成本上具有竞争力，同时在常规应用下具有稳定表现。

四、工程使用要点（重要）

• 功率与电压限制：虽然标称工作电压为 50 V，但需同时满足功率限制。根据 P = V^2 / R， 在 P = 62.5 mW 与 R = 14 kΩ 条件下，器件连续工作时对应的最大电压约为 29.6 V（sqrt(0.0625*14000) ≈ 29.6 V）。因此在电路设计中应以功率限制为准，避免在接近或超过额定功率下长期施加高电压。
• 温漂影响：TCR 为 ±100 ppm/°C，意味着温度每变化 1 °C，阻值约变化 0.01%；例如温度上升 100 °C 时阻值变化约 1%，在精密测量回路需考虑温漂补偿。
• 温度降额：高温环境下应对额定功率进行降额处理，避免长期在高温下满载工作导致寿命下降。
• 焊接与装配：推荐按照厂商或行业标准的 SMT 回流工艺进行焊接，避免重复加热与机械应力集中。

五、典型应用

• 消费类电子：手机、平板、智能穿戴等分压、偏置网络。
• 工业与仪表：信号采集、滤波、参考分压及接口保护电路。
• 物联网设备与传感器：小尺寸、低功耗电路中的阻值网络。
• 电源管理与模拟电路：低功率偏置和反馈回路。

六、包装与选购建议

• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动装配。
• 订购时建议索取器件样件进行回流兼容性与实板测试；对关键应用可要求可靠性测试报告或批次合格证。
• 若电路对温漂、噪声或长期稳定性有更高要求，可与供应商确认是否有更稳定的薄膜或低 TCR 替代品。

如需具体回流曲线、机械尺寸图或可靠性试验数据，可提供后续资料以便进一步支持设计验证。