0402WGF1052TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1052TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，阻值为 10.5 kΩ，公差 ±1%，额定功率 62.5 mW（0402 封装）。该器件采用厚膜工艺制备，适用于空间受限的高密度贴片电路板，可满足一般精度与可靠性要求的电路设计需求。

二、主要特性

• 阻值：10.5 kΩ（标称）
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（0402）
• 工作电压：50 V（最大）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（表面贴装）
• 工艺类型：厚膜电阻

三、典型应用场景

• 移动设备与便携式电子产品中空间受限的电阻需求
• 分压、基准网络、上拉/下拉电阻
• 模拟前端与信号处理电路中对中等精度阻值的应用
• 工业控制、仪表和车载电子（在满足电压与功率约束下）
• 批量化 SM T 生产的消费类电子产品

四、关键电气与环境参数

该型号在正常工作条件下适用于最高 50 V 的电压环境，超过该电压会导致击穿或漂移风险。工作温度范围宽（-55 ℃ 至 +155 ℃），适合大多数商用与工业环境。温度系数 ±100 ppm/℃ 表明在温度变化时阻值稳定性良好，适用于对温漂有一定要求的电路。需注意随环境温度上升，允许的耗散功率应按厂方降额曲线进行降额使用以保证长期可靠性。

五、封装与焊接建议

0402 小封装适合高密度 PCB 布局。该元件兼容常规 SMT 回流焊工艺，建议遵循供应商提供的回流焊温度曲线（一般峰值温度不超过 250–260 ℃，并遵循分步升温与冷却要求）。焊盘设计应保证良好焊接与热传导，避免过大的机械应力集中。推荐一次成型回流，避免重复高温循环。

六、可靠性与使用注意事项

• 厚膜电阻固有噪声略高于金属膜电阻，不适合极低噪声精密模拟前端。
• 在高湿、高盐雾或强振动环境中应采取防护措施，必要时选择有特殊涂覆或更高可靠性等级的产品。
• 对于长期高功率或高温工作场合，应选择更大封装或功率更高的电阻，并按厂家热阻与降额曲线设计。
• 储存与搬运避免受潮与静电损伤；贴装前后遵循行业 ESD 防护与清洁流程。

七、选型建议与替代

当空间与功率允许时，若需更低噪声或更优温漂，可考虑金属膜或薄膜电阻替代；若工作电压或功率超过 50 V / 62.5 mW，应上升到 0603 或更大封装的厚膜/薄膜电阻。选型时除阻值与精度外，应综合考虑功率余量、温度环境、电压应力及长寿命可靠性要求。

概述提供了 0402WGF1052TCE 的主要参数与应用要点，供开发与选型参考。如需详细的机械尺寸、回流曲线、包装形式或可靠性试验报告，建议向供应商索取完整数据手册。