0402WGF1303TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1303TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，0402 超小封装，标准阻值 130 kΩ，精度 ±1%。该产品针对高密度表贴电路设计，兼顾体积与性能，适用于精密测量、便携设备和各类消费电子、通讯模块中的去耦、分压与偏置电路。

二、主要参数

• 阻值：130 kΩ
• 精度：±1%
• 功率额定：62.5 mW（室温条件下）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 元件类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点与优势

• 小尺寸、高密度：0402 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 高精度：±1% 精度满足多数精密模拟与反馈回路需求。
• 温漂可控：±100 ppm/℃ 的 TCR 在中低频和偏置场合表现稳定。
• 额定电压与功耗匹配：50V 的工作电压和 62.5mW 的功率额定适用于小信号分压与偏置电路。
• 宽温区：-55℃ 到 +155℃ 的工作温度适合工业级环境。

四、典型应用

• 精密分压与参考电路
• 传感器前端偏置与信号调理
• 便携式/移动终端与物联网设备
• 高密度主板与模块化电源滤波场合
• 测试与测量设备中小阻值网络（需注意功耗限制）

五、封装与 PCB 布局建议

• 0402 体积小，布局时应注意焊盘尺寸与焊膏量匹配以避免翘石（tombstoning）。建议采用制造商或 IPC 推荐的 land pattern 作为基准。
• 尽量缩短与热源的直接导热路径，避免长时间高温导致阻值漂移。
• 对于需要高精度长期稳定的场合，建议在 PCB 设计时预留校准空间或采用多点测量补偿。

六、使用与可靠性建议

• 功率使用：建议在常态下对额定功率进行适当降额，避免长期在额定功率附近工作。对于高环境温度，应按供应商的降额曲线处理。
• 焊接工艺：支持常规回流焊装配；组装时遵循所用焊膏的回流曲线并避免骤冷骤热。手工焊接时避免长时间加热焊点以免损伤电阻体。
• 贮存与搬运：避免潮湿、高温和强腐蚀性气氛；建议使用干燥卷盘包装并在推荐期限内使用。
• 可靠性试验：本类厚膜电阻通常通过温度循环、湿热、耐焊接热和机械冲击等可靠性验证，具体参数请参阅厂商检测报告或样品数据手册。

七、订购与包装

• 型号：0402WGF1303TCE（请在订购时确认完整型号与批次）
• 包装：常见为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴装。
• 如需大量定购、样品测试或获取详细数据手册（包括封装尺寸公差、降额曲线、可靠性试验数据与推荐焊盘图），建议联系 UNI-ROYAL 正式渠道或授权分销商获取最新文件与技术支持。