0402WGF5492TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF5492TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的厚膜贴片电阻，封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），标称阻值 54.9 kΩ，阻值精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，最高工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号属于常用高阻值、紧凑型 SMT 元件，适合空间受限的电子产品与高密度 PCB 设计。

二、主要电气与环境参数

• 阻值：54.9 kΩ（E96 系列）
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（在基准环境温度下）
• 工作电压：最大 50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 制程：厚膜（Thick Film）工艺
• 封装：0402（≈1.0×0.5 mm）

三、性能特点

• 小尺寸、高阻值：适用于微型化电路和高阻抗偏置网络。
• 良好的温度稳定性：TCR ±100 ppm/℃ 在多数通用应用中表现可靠。
• 厚膜工艺成本和供货优势明显，适合大批量生产。
• 额定电压与额定功率适合信号级、偏置级和分压器等低功率场合。

四、典型应用场景

• 便携式电子、移动设备与 IoT 终端的偏置与分压网络。
• 模拟前端、高阻抗传感器与放大器偏置电路。
• 通信设备、家电与工业控制中非高功率电阻需求场合。
• 高密度 PCB 与空间受限设计中的通用阻值元件替换。

五、设计与焊接建议

• 在 PCB 布局时采用制造商推荐的焊盘尺寸与过孔布局，以保证焊接可靠性。
• 进行回流焊装配时，遵循常规 SMT 回流温度曲线，避免长时间高温暴露；厚膜电阻对常规回流工艺兼容良好。
• 设计时注意功率与温升：在高环境温度或密集元件布局下应适当降额使用，以延长寿命并降低漂移。
• 保持工作电压远低于 50 V，避免施加接近或超过最大工作电压以防发生击穿或不稳定。

六、注意事项与选型建议

• 若应用对噪声、稳定性或长期漂移有更高要求，可考虑金属膜或薄膜电阻来替代厚膜方案。
• 高阻值电路对电路杂散泄漏电流敏感时，应注意 PCB 表面清洁与绝缘设计。
• 在高温或持续高功率工况下，建议参照厂方数据手册进行功率降额与可靠性评估。

七、包装与采购

0402WGF5492TCE 提供适配 SMT 自动贴片线的卷带包装（Tape & Reel），便于批量贴装与生产。订购时请向供应商确认包装规格、最小包装量及最新技术资料，获取完整的焊盘推荐图与可靠性试验数据以便设计验证。