0402WGF7500TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF7500TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装为 0402（公制：1005或近似），标称阻值 750Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，最大工作电压 50V，温度系数(TCR) ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该型号在体积极小的同时提供较高的稳定性与可靠性，适合对空间和成本有严格要求的通用电子产品。

二、主要参数（要点）

• 阻值：750Ω
• 精度：±1%
• 功率：62.5mW（额定功率，实际使用需考虑降额）
• 最大工作电压：50V（器件允许的最大电压）
• TCR：±100ppm/℃（温度变化对阻值的影响）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402，厚膜工艺

三、使用与设计要点

• 功率与电压关系：按功率限制计算，连续使用时通过电阻的最大直流电压约为 V = sqrt(P·R) ≈ 6.85V。即使器件标称工作电压为 50V，长期连续工作时仍需确保不超过由功率决定的安全电压范围，或遵循厂方降额曲线。
• 温度影响：TCR ±100ppm/℃ 表示每升高 1℃，阻值变化约 0.075Ω（对 750Ω）。在大温差环境下，温度引起的阻值漂移需纳入精度预算；温差接近 100℃ 时漂移约 1%。
• 噪声与稳定性：厚膜电阻在成本-性能比上优越，适合大部分测量和限流场景；若需极低噪声或超高稳定性，应优先考虑薄膜电阻。

四、典型应用场景

• 移动设备和可穿戴设备中的信号调理、分压器、偏置网络
• 通用消费电子、工控和汽车电子的电阻网络、测量电路（需按车规评估）
• 空间受限的模拟/数字混合电路、滤波器、升降压控制回路等

五、PCB布局与焊接建议

• 遵循厂方或 IPC 推荐的焊盘与回流工艺，控制回流峰值温度与保温时间，避免长期高温暴露导致可靠性下降。
• 0402 封装对焊盘尺寸和焊膏用量敏感，建议样片验证焊接良率并调整贴装参数。
• 对大电流或高功率应用，考虑散热路径与周边铜层面积以改善散热性能。

六、储存与可靠性

• 建议在干燥、常温条件下储存，避免潮湿与强污染环境。
• 出于可靠性考虑，关键产品在应用前应通过温度循环、湿热、振动和焊接后阻值稳定性等验证。

七、选型提示

• 若电路中电阻两端长期施加较高电压，请以功率限制计算允许电压或咨询厂方降额曲线与脉冲承受能力。
• 对精密度、低噪音或高温稳定性有更高要求时，比较厚膜与薄膜、电阻功率和 TCR 后再决定。
• 具体封装尺寸、焊接参数与可靠性试验结果，请参照厂家 datasheet 或直接联系 UNI-ROYAL 获取完整技术资料。