0402WGF330KTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF330KTCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值 3.3Ω，精度 ±1%（K），功率等级 62.5mW（常见 1/16W 标准值），工作电压 50V，温度系数 ±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。适用于高密度 SMT 布局、体积受限的消费电子与工业电子产品。

二、主要特性

• 小尺寸、占板面积小，适合高密度贴片设计（0402 封装）。
• 精度 ±1%，满足多数精准分流与匹配场合。
• ±200ppm/℃ 的 TCR 在厚膜电阻中属常见水平，温度稳定性适中。
• 额定功率 62.5mW，适合低功率信号与小电流场合。
• 耐温范围宽，适合苛刻环境（-55℃ 到 +155℃）。

三、典型电气与热参数

• 阻值：3.3Ω ±1%（即 ±0.033Ω）
• 额定功率：62.5mW（环境与 PCB 散热条件影响实际允许功率）
• 理论最大直流电流（在额定功率下）：约 137mA（I = sqrt(P/R)），对应电压降约 0.45V。实际使用中需考虑 PCB 热阻与周围元件温升，建议适当降额使用。
• 工作电压：50V（最大允许电压）
• TCR：±200ppm/℃（100℃ 变化对阻值影响约 2%）

四、封装与机械尺寸

0402（英制 0.04"×0.02"）名义尺寸约 1.0mm × 0.5mm，厚度典型约 0.35–0.45mm。常见包装形式为卷带（tape & reel），便于 SMT 自动贴装。引脚端面为金属电极，适配常规回流焊工艺。

五、典型应用场景

• 低阻值电流采样与限流（如小电流 LED 驱动、电流检测）
• 阻容滤波、阻抗匹配与终端电阻
• 手机、可穿戴、IoT 节能设备与便携式电子产品中对体积与精度均有要求的场合
• 工业控制与仪表中对小功率精密电阻的低成本替代方案

六、设计与使用注意事项

• 额定功率基于标准 PCB 板和环境条件，实际应用中应根据 PCB 铜箔面积、热通道和周围元件情况进行降额。
• 厚膜电阻的噪声与长期漂移通常高于金属膜电阻，若对低噪声或长期稳定性有严格要求，应评估是否选用其它工艺。
• 推荐采用符合 JEDEC/J-STD 的回流焊工艺（无铅焊料兼容，峰值温度一般不超过 260℃），遵循厂家焊接曲线。
• 长期在高温高湿环境下工作可能加速阻值漂移，建议在配方与包装上与供应方确认可靠性数据（潮湿、负载寿命、热冲击等测试）。

七、可靠性与存储

• 工作温度：-55℃ ~ +155℃，短时耐受更高温度需参考厂方规范。
• 建议干燥存放，避免潮湿与强腐蚀性气体；长期存放前按供应商要求回温与烘烤。
• 对于关键应用，建议索取完整可靠性报告（如载荷寿命、温度循环与焊接可靠性测试数据）。

八、采购与技术支持

品牌：UNI-ROYAL（厚声）；封装：0402；包装：卷带贴装（可按照需求提供不同数量）。建议向供应商索取产品数据表（PDS）和样品进行 PCB 上的热、电验证，并确认批次测试报告以满足量产可靠性要求。若需替代或配套阻值/精度的系列型号，可咨询厂方推荐。