0402WGF5603TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF5603TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值为 560kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V。封装为 0402（公制 1005），适合超小体积表面贴装场景，工作温度范围 -55℃ 到 +155℃，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃。该系列面向对高阻值与高密度布局有要求的消费电子、便携式与工业控制产品。

二、主要参数与特性

• 阻值：560kΩ，标称代码 5603（0402WGF5603TCE）
• 精度：±1%，适用于对阻值稳定性有中高要求的电路
• 功率：62.5mW（在规定的环境和散热条件下）
• 额定工作电压：50V，适合低压信号与偏置电路
• 温度系数：±100ppm/℃，温度漂移属普通厚膜电阻范畴
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃，满足宽温区应用需求
• 封装：0402（体积小、适合高密度贴装）

三、典型应用场景

• 高阻值分压、偏置网络与模拟输入端阻抗设计
• MCU/传感器的上拉/下拉电阻（在不需承受大电流场合）
• 便携设备与电池供电系统中的漏电限制或分压检测
• 精度要求较高的滤波与采样电路（注意功率与噪声问题）
• 体积受限的消费类与工业电子产品

四、设计与使用注意事项

• 功率限制：0402 封装额定功率仅为 62.5mW，应按温升和环境温度做合理功率去率（derating），避免长期接近额定功率工作。
• 电压限制：单个器件最大工作电压为 50V，若电路电压接近此值需确认实际工作条件和可能的瞬态。
• 高阻值测量建议使用高精度绝缘测量仪器，避免测试过程引入漏电或静电误差。
• 温漂影响：±100ppm/℃ 在温度变化较大场合会带来明显阻值漂移，若有高稳定性需求建议选择更低TCR的型号或采用温度补偿设计。
• ESD 与潮湿：高阻值器件对表面污物和潮气敏感，PCB 清洁和封装/涂覆可以降低漏电风险。

五、焊接与可靠性

• 0402WGF5603TCE 兼容常规回流焊工艺（建议参考UNI-ROYAL 的回流曲线与封装说明），无铅回流温度峰值与时间需按供应商推荐执行。
• 在贴装时注意焊盘尺寸与锡膏量的控制，避免焊点过多应力导致连接不良。
• 建议在设计阶段考虑热循环和机械应力测试，确认在目标应用中的长期稳定性。UNI-ROYAL 系列产品通常经过常规可靠性验证，具体测试报告可向供应商索取。

六、选型建议与替代

• 若需更低温漂或更高功率，应考虑更大封装或金属膜/金属氧化膜等低TCR电阻。
• 在高电压或高温场合优先选择额定电压/功率更高的器件。
• 如需批量采购或拿到技术资料（封装图、回流曲线、可靠性报告），建议联系 UNI-ROYAL 正式渠道索取 0402WGF5603TCE 的详细规格书与样品。