0402WGJ0512TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGJ0512TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。标称阻值为 5.1 kΩ，精度 ±5%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该型号以小型化封装与成本效益见长，适配高密度表面贴装生产线。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：5.1 kΩ
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：62.5 mW（室温）
• 最高工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 小封装、低占板面积，适用于高密度 PCB 布局。
• 厚膜工艺成本优势明显，量产一致性良好。
• 中等温度系数（±100 ppm/℃），适合对温漂要求不苛刻的通用电路。
• 额定功率 62.5 mW，适合小信号、偏置和分压等应用场景。
• 宽工作温度范围，能在较为严苛的环境下长期工作。

四、典型应用

• 手机、平板、可穿戴设备的分压/偏置电路。
• 通信设备、物联网模块的信号处理与阻抗匹配。
• 工业控制与消费类电子的通用去耦、分流与拉/下拉网络。
• 对高可靠性或高精度（低 TCR、高稳定性）要求较高的汽车电子或精密仪器，应选用专用合格件或金属膜/薄膜电阻。

五、使用与焊接建议

• 适用于常规 SMT 回流焊工艺，建议遵循 PCB 焊接工艺规范（IPC/JEDEC 推荐回流曲线），避免长时间超温。
• 作业时注意合理铺铜和热沉设计，过大铜箔会增加电阻自加热导致漂移；严重散热不足或超额定功率使用会缩短寿命。
• 贴装设计请参考制造商推荐的焊盘尺寸与间距，以降低跳件（tombstoning）风险并保证焊接可靠性。

六、封装与订购信息

• 封装形式为标准卷带（Tape & Reel），适配自动贴片机。
• 常见出货规格为卷带包装，便于 SMT 生产线上料。具体包装数量与料带尺寸以供应商报价单为准。

七、可靠性与环境适应

• 工作温度范围宽，适应多种环境应力。
• 建议在实际设计中考虑电阻的额定功率余量（通常留 50% 及以上余量以提高可靠性）。
• 对于需满足特定环境或认证（如汽车级 AEC、军事标准）的应用，请向供应商索取对应的试验报告与资格件信息。

结论：0402WGJ0512TCE 为一款适用于高密度贴片、通用电子用途的厚膜贴片电阻，具有体积小、成本低、工艺成熟的特点。适合批量生产与常规电子产品的阻值应用场景。若需更严格的温漂、功率或可靠性指标，请根据系统需求选择更高等级的电阻件并与供应商确认详细技术文档。