0402WGF3241TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF3241TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值为 3.24kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。封装规格为 0402（公制 1005），适合高密度表贴电路。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：3.24kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5mW（室温）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（1005）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

该器件以厚膜工艺制造，具有良好的批量一致性与成本优势。±1% 精度适用于一般精密分压、偏置与阻抗匹配场合。±100ppm/℃ 的 TCR 在工业级温度范围内能保持阻值稳定，适合温漂要求中等的电路设计。0402 小体积有利于高密度 PCB 布局与小型化产品。

四、封装与安装要点

0402 封装体积小，焊接时注意回流曲线控制与合适的焊膏量，避免过热或过压造成电阻开裂。设计焊盘时应保持合理尺寸并留足铜面积以利散热；在高功率或高温环境下建议采用更大铜箔在 PCB 上做散热。清洗时避免强酸强碱和长时间湿热作用。

五、典型应用

适用于消费电子、移动终端、物联网节点、传感器前端、直流偏置网络、分压与滤波电路等需要小体积与中等精度的场合。

六、选型与使用建议

• 若电路中工作电流或环境温度较高，应考虑功率边界并进行热功率退让设计。
• 对精密测量或低噪声电路，建议选用更低 TCR 或更高精度的薄膜电阻。
• 设计 PCB 时通过增加周围铜箔改善散热，可延长器件寿命并提高稳定性。

七、可靠性与测试

常见可靠性验证包括高低温循环、焊接热稳定性、湿热与湿热储存测试、机械冲击与振动测试等。实际量产前应根据目标应用环境做针对性验证，以确保长期可靠性。

如需器件封装数据、回流曲线建议或更详细的可靠性数据，可联系供应商索取完整数据手册。