4D02WGJ0103TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGJ0103TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款四路排阻网络，采用 0402x4 封装，封装引脚数为 8。每路阻值为 10 kΩ，额定功率为单个元件 62.5 mW，公差 ±5%，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃。该器件将四个独立电阻集成在一个小型 SMD 封装内，适用于空间受限且需要多点电阻的电子电路设计。

二、主要电气参数

• 电阻数量：4 路
• 阻值：10 kΩ（每路）
• 精度：±5%
• 单个元件功率：62.5 mW
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 引脚数：8
• 封装：0402x4（SMD）

三、产品特点与优势

• 尺寸小巧：0402x4 紧凑封装显著节省 PCB 空间，适合高密度布板和便携式电子设备。
• 集成化设计：将四个电阻集成在单一封装中，减少外形尺寸、装配点数与焊盘数量，提高装配效率。
• 一致性与可靠性：相较于分立元件，排阻在生产与封装过程中具有更好的整体一致性与可靠性，便于批量化制造。
• 合理的功率等级：62.5 mW 的单元功率适用于低功耗信号处理与拉/下拉场合。
• 成本与工艺优势：减少元件数可降低 SMT 贴装时间与库存管理成本。

四、典型应用场景

• 数字电路的拉/下拉电阻网络（如总线、I/O 引脚）
• 模拟前端的偏置与分压网络
• 阻抗匹配与终端电阻（低功率场合）
• 传感器接口与信号调理电路
• 移动设备、消费电子、工业控制等需节省 PCB 面积的应用

五、选型与设计注意事项

• 功率与散热：单路仅支持 62.5 mW，若用于连续大电流或高功率场合需重新评估，必要时考虑分担或选用功率更高的元件。
• 损耗与温升：在接近额定功率工作时，电阻自加热会带来阻值漂移，结合 TCR ±200 ppm/℃ 计算温度引起的阻值变化，确保满足系统精度。
• 公差与匹配：±5% 精度适合一般用途；若为精密应用或精确匹配场合，应选择更高精度或进行后级校正。
• PCB 布局：合理的焊盘尺寸与热阻管理有助于散热均匀，避免过度集中热源；贴装方向与相邻元件应留出检修/测试通道。
• 焊接工艺：遵循片式电阻阵列的回流焊规范，避免温度曲线过猛导致封装应力或焊点异常。

六、封装与可靠性提示

• 引脚数：8 引脚与 0402x4 外形，须按厂商推荐封装尺寸设计焊盘以保证可焊性与可靠连接。
• 湿敏等级与存储：排阻属于表贴器件，应按厂商说明进行干燥箱存储或在规定的时限内使用，以避免吸湿致焊接问题。
• ESD 与机械保护：在搬运与贴装过程中注意防静电、防挤压，避免封装破损或引脚翘曲。

七、小结

4D02WGJ0103TCE 是一款适合通用电子产品的四路 10 kΩ 排阻，凭借紧凑的 0402x4 封装与集成化设计，能够在节省 PCB 面积、简化生产流程方面提供明显优势。其 ±5% 精度与 ±200 ppm/℃ 的温度特性适合多数非高精度应用，但在高功率或高精度场合需谨慎选型与热设计。选用时请结合实际电流、功率和温度环境进行综合评估，必要时与供应商核实完整的封装尺寸和可靠性数据。