0402WGF3903TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF3903TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），阻值 390 kΩ，精度 ±1%。该型号属于薄小型高精度厚膜系列，适用于要求体积小、阻值较高且温度稳定性良好的便携及高密度电路板设计。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：390 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（常温额定值）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：0402

三、产品特性

• 小型封装：0402 体积小，便于高密度贴片组装，节省 PCB 面积。
• 高阻值与高精度结合：390 kΩ 与 ±1% 精度满足精密分压、电阻网络等场合的要求。
• 宽温度范围与稳定性：工作温度覆盖 -55 ～ +155 ℃，TCR ±100 ppm/℃，适合多数工业级应用。
• 可靠性适配：厚膜工艺稳定，适配常规回流焊工艺（具体回流曲线请参照厂方资料）。

四、典型应用场景

• 模拟/数字混合电路的高阻值偏置（上拉/下拉）与参考电阻。
• 传感器前端、滤波器与设定时间常数的 RC 网络。
• 低功耗便携设备中的高阻值分压与电路偏置。
• 高密度 PCB、移动设备、消费电子与工业控制设备。

五、设计与注意事项

• 功率与散热：额定功率 62.5 mW 是在标准环境下的额定值，实际设计中建议留有余量，避免长时间在额定功率附近工作以提高可靠性。
• 电压限制：不超过 50 V 的工作电压，超出会导致击穿或参数漂移。
• 高阻值电路注意漏电流与表面污染：390 kΩ 属高阻值范围，PCB 表面污染或潮湿会引起漏电和漂移；高阻电路建议采用良好 PCB 清洁、必要时做涂层或隔离处理。
• 温度漂移：TCR ±100 ppm/℃，在精密测量及温度大幅波动场合需考虑温漂对电阻值的影响。
• 焊接与工艺：支持常规回流焊，但请依据厂方数据选择合适的回流峰值温度与时间，避免过热引起阻值变化或机械损伤。
• 版图建议：请参照 IPC 推荐的 0402 封装基准焊盘设计，或使用 UNI-ROYAL 提供的推荐焊盘尺寸以确保良好的焊接可靠性与可制造性。

六、包装与存储

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 贴装。
• 存储环境：避免高温、高湿、强腐蚀性气体与机械压迫；长期存放建议按厂家说明在干燥、常温条件下保存并避免阳光直射。
• 贴装前若为湿敏器件，请根据包装标签按 J-STD-020 等规范进行回流前的预处理。

七、选型建议与订购信息

• 若电路对温漂或长期稳定性要求更高，可考虑低 TCR（例如 ±50 ppm/℃ 或更低）或金属膜/薄膜工艺产品；若需更高功率则选用更大封装（0603、0805 等）。
• 订购时请确认完整料号、包装方式与规格，向 UNI-ROYAL 或授权分销商索取最新数据手册与可靠性报告，以便获得准确的焊接曲线、机械尺寸与环境测试结果。

结语：0402WGF3903TCE 将 0402 小型化、390 kΩ 高阻值与 ±1% 精度结合，适合高密度电路中的高阻值偏置与滤波应用。在实际设计中请结合功率散热、工作电压及环境湿度等因素合理选型，以确保长期稳定可靠。