0402WGF3602TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF3602TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），阻值 36 kΩ，精度 ±1%。典型应用于空间受限的高密度贴装电路板，适合移动终端、消费电子、传感器模块和信号处理电路中的分压、限流与偏置网络。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：36 kΩ
• 精度：±1%
• 功率额定：62.5 mW（环境温度下）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 小尺寸、低剖面，适合高密度贴装与微型化设计；
• ±1% 精度满足一般精密信号与阻值配比需求；
• ±100 ppm/℃ 的温度系数在厚膜类别中表现良好，温度漂移可控；
• 62.5 mW 的功率等级在 0402 封装中常见，适合低功率应用；
• 可承受 50 V 的工作电压，适合多数低压电子系统。

四、典型应用场景

• 移动设备和穿戴式设备的电阻网络；
• 模拟前端的偏置与分压电路；
• 数字电路的阻抗匹配与拉/下拉电阻；
• 传感器接口与滤波电路中的低功耗元件。

五、可靠性与性能注意

厚膜电阻在短路、脉冲应力及湿热环境下的性能与金属膜有所差异，建议注意以下方面：

• 在高温环境下遵循厂商的降额曲线使用，以防过热导致阻值漂移或失效；
• 对于对温漂/噪声极为敏感的场合，考虑金属膜或薄膜产品以获得更佳稳定性；
• 通过符合 IPC 标准的回流焊工艺进行焊接，避免超出焊接峰值温度和时间。

六、使用建议与注意事项

• 推荐使用标准无铅回流焊工艺（遵循元件厂商回流曲线）；
• 布局时为热耗散和可维修性预留足够过孔与走线，不要在高功率密度处紧邻热源；
• 在电路设计阶段校核最大工作电压与功率耗散，必要时采用阻值并联/串联或更大封装型号降额使用；
• 贴装及检验时注意防静电、防潮保存以维持长期可靠性。

七、包装与贮存

通常按卷盘（Reel）供货，符合 SMT 自动贴片装配要求。贮存时保持干燥、避免受潮、高温和强光直射，建议在规定的湿度敏感等级（MSL）时间内完成贴装与回流。

如需进一步的电气特性曲线、回流焊曲线或样品测试数据，可向供应商索取器件数据手册与可靠性报告。