型号:

0402WGF5362TCE

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
0402WGF5362TCE 产品实物图片
0402WGF5362TCE 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 53.6kΩ ±1% 厚膜电阻
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0021
10000+
0.00156
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值53.6kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0402WGF5362TCE 产品概述

一、产品简述

0402WGF5362TCE 为 UNI-ROYAL(厚声)系列厚膜贴片电阻,阻值 53.6kΩ,精度 ±1%,额定功率 62.5mW(1/16W),工作电压 50V,温度系数(TCR)±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃,封装尺寸 0402(约 1.0mm × 0.5mm)。该型号适合对体积和精度有一定要求的高密度电路板设计,兼顾低功耗与宽温度适应性。

二、主要电气参数

  • 阻值:53.6kΩ(标称)
  • 精度:±1%(F)
  • 额定功率:62.5mW(室温条件下)
  • 最高工作电压:50V(最大持续电压限制)
  • 温度系数:±100ppm/℃(典型,表示温度变化对阻值的线性影响)
  • 工作温度:-55℃ ~ +155℃

示例说明:在 25℃→85℃ 的温差下,按 ±100ppm/℃ 计算,阻值变化约为 ±0.6%。

三、封装与机械特性

0402 封装尺寸适用于超小型 SMT 布局,便于高密度贴装和自动化生产。厚膜工艺使得元件具有良好的抗机械应力能力与焊接可靠性。对焊盘设计和焊膏用量需按 PCB 工艺规范优化,避免热应力或过量焊料导致开路或阻值漂移。

四、性能与特点

  • 稳定性:厚膜配方在常温及中等湿热条件下具有良好长期稳定性,适合一般工业与民用电子产品。
  • 温度适应性:-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围,适用于高温工况或温度变动较大的环境。
  • 小封装高密度:0402 适合移动设备、消费类电子、通信模块及精密测量系统的紧凑设计需求。
  • 精度与 TCR 组合:±1% 精度配合 ±100ppm/℃ 的温度系数,适合对阻值容忍度和温漂有一定要求的电路(如分压、偏置网络)。

五、典型应用场景

  • 精密分压与偏置电路
  • 便携式与消费电子(显示、传感接口)
  • 通信与网络设备中的阻抗匹配与偏置
  • 仪表与测量设备中低功耗、高阻值网络
  • 工业控制与车载辅助电路(需确认具体认证要求)

六、使用与焊接建议

  • 建议按行业通用回流焊工艺,若为无铅回流,峰值温度 245–260℃、短时暴露(参照厂家资料)更为稳妥。
  • 避免长期在额定功率极限下工作,推荐按功率降额曲线使用以延长寿命(常见做法为环境温度升高时适当降额)。
  • 在高阻值应用中注意 PCB 漏电与爬电路径,保持焊盘及周边洁净,避免污染引起泄漏或阻值偏差。

七、可靠性与储存

  • 在正常储存条件(干燥、常温、避免阳光直射)下,密封包装可长时间保存;开封后尽快使用以减少受潮风险。
  • 如需用于关键可靠性场合(如汽车电子),建议参考厂方完整的可靠性测试报告和认证信息。

八、选型与替代建议

在需更高功率、低温漂或特定认证(如 AEC-Q200)时,可考虑更高功率封装或金属膜/薄膜工艺替代。若阻值或精度不同,选型时注意最大工作电压与功耗匹配,避免超出器件限制。

九、结论

0402WGF5362TCE 是一款针对高密度电路设计的厚膜贴片电阻,结合 53.6kΩ 的阻值、±1% 的精度及 ±100ppm/℃ 的温漂特性,在低功耗、宽温度范围应用中具有良好性价比。选型时应关注最大工作电压与实际散热条件,按照焊接与储存建议操作以保证性能和可靠性。若需更详细的电气特性曲线或可靠性数据,建议向 UNI-ROYAL 厂家索取完整数据表。