0402WGF1372TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1372TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，阻值 13.7kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，封装为 0402（约 1.0mm × 0.5mm）。该器件采用厚膜工艺制成，适用于空间受限的高密度贴装电路板，兼顾成本与性能均衡，适合大批量生产与一般电子产品设计使用。

二、主要参数

• 阻值：13.7kΩ
• 精度：±1%（1/100）
• 额定功率：62.5mW（在规范环境温度下）
• 最高工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0402（尺寸约 1.0mm × 0.5mm）
• 制程：厚膜电阻

三、产品特点

• 稳定性好：厚膜工艺在常温范围内性能稳定，适合一般信号及偏置网络应用。
• 精度可控：±1% 精度满足多数精密阻抗分压、滤波和偏置电路需求。
• 小型化：0402 封装有利于高密度布板与体积受限产品的尺寸优化。
• 宽温工作：-55℃～+155℃ 的工作温度范围适应工业级环境。
• 成本优势：厚膜电阻在成本与可制造性方面优于薄膜高精度器件，适合中低成本量产项目。

四、典型应用场景

• 移动和便携式设备中用于电阻分压、上拉/下拉、电流采样（低功率场合）。
• 工业控制、传感器接口及数据采集电路。
• 通信、消费电子的模拟滤波、电平偏置场合。
• 对功耗要求严格且空间受限的低功耗电路板设计。

五、封装与可靠性

0402 封装便于自动贴装和回流焊接。厚声产品一般通过常见的可靠性测试（如温度循环、湿热存储、焊接耐热测试）；在实际设计中请依据厂方数据手册参考详尽的漂移、寿命与环境应力指标以保证长期可靠性。

六、选型与使用注意事项

• 功率与温升：额定功率 62.5mW 为常温下标称值，环境温度升高时需按厂方降额曲线处理，避免长期过载。
• 电压限制：电阻额定工作电压 50V，电路中若存在高瞬态或高压，应留有裕量。
• 温漂影响：±100ppm/℃ 的 TCR 在温度敏感应用（高精度测量）中可能影响精度，必要时考虑温度补偿或选用低 TCR 产品。
• 测量方法：常规阻值检测可用两端测量；要求更高精度的校验可考虑恒流源与温度控制条件下测量。

七、储存与焊接建议

• 储存于干燥、防尘环境，拆盘后尽量于保质期内使用以减少潮湿风险。
• 焊接采用标准回流曲线，建议根据 PCB 与元件组合验证回流耐热性，避免多次回流。
• 焊接与搬运时注意避免机械应力与端接损伤；在高可靠性应用中建议做额外的焊点与贴装强度确认。

总结：0402WGF1372TCE 为面向通用电子应用的0402 封装厚膜精密电阻，兼具小型化与较高精度特性，适用于对体积与成本有严格要求的工业与消费电子场合。选型与设计时请结合实际环境温度、电压裕量及长期可靠性需求，参考厂方完整技术资料以获得最佳性能与寿命。