0402WGF510KTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF510KTCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装为 0402（1005 公制），阻值 5.1Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V，温度系数（TCR）±400ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号适配现代高密度贴装与自动化生产，适用于空间受限、对尺寸和一致性有要求的小功率电路。

二、主要技术参数

• 阻值类型：厚膜电阻
• 标称阻值：5.1Ω
• 精度：±1%（A级）
• 额定功率：62.5mW（0402 封装典型值）
• 额定工作电压：50V
• 温度系数：±400ppm/℃（约 ±0.04%/℃）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（约 1.0mm × 0.5mm），适合贴片工艺

说明：基于额定功率与阻值，可计算最大连续电流约为 √(P/R) ≈ 0.11A（约 110mA），对应因功率限制产生的最大电压约 0.56V。工作电压 50V 为器件允许的最高额定电压，应同时考虑功率和电压限制。

三、产品特性与优势

• 小尺寸高密度：0402 封装适合微型化电路与多层 PCB 布局。
• 精度稳定：±1% 精度满足多数模拟/数字电路对阻值一致性的要求。
• 宽温范围：-55℃ 至 +155℃，适用工业级温度环境。
• 成本与兼容性：厚膜工艺成本优势明显，兼容常规回流焊与贴装流程。

四、典型应用场景

• 信号路径中的终端电阻、分压器与偏置网络
• 便携式电子、消费类产品与物联网终端的低功耗电路
• 模拟前端的精密电阻要求场合（需注意 TCR 和功率限制）
• 滤波、采样与电平调整等占位受限的 PCB 区域

五、选型与使用建议

• 注意功率余量：实际应用中建议留有足够的功率余量（典型 50%～75% 额定功率以下工作），以提升可靠性与寿命。
• 热管理：0402 尺寸对热量敏感，合理的 PCB 铜箔面积和热散设计能降低温升。
• 温度漂移：TCR ±400ppm/℃ 在温度变化较大的场合会引起阻值偏移，关键精密电路应评估温漂影响。
• 焊接兼容：可采用标准 SMT 回流工艺，建议参考厂商回流曲线与抗热能力规范。
• 下单信息：型号 0402WGF510KTCE，品牌 UNI-ROYAL（厚声），阻值 5.1Ω，精度 1%，0402 封装。

如需更详细的可靠性试验数据、回流曲线或 PCB 焊盘推荐图，请提供用途场景或联系供应商获取完整数据手册。