0402WGF9102TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF9102TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜精密电阻，阻值 91kΩ，公差 ±1%，额定功率 62.5mW，工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。采用 0402（1005公制）封装，适用于对体积、精度及温度稳定性有严格要求的高密度电路板设计。

二、主要特点

• 小尺寸：0402 封装，适合高密度 SMT 布局及微型化产品。
• 精度高：±1% 公差，满足一般精密分压、阻抗匹配及滤波网络需求。
• 稳定性：±100ppm/℃ 的温度系数在温度变化环境中具有良好阻值稳定性。
• 宽温区：-55℃ 至 +155℃，适应工业级及汽车电子的温度要求（需按具体认证确认）。
• 可靠性：厚膜制程工艺，抗冲击、抗振动性能良好，适合批量贴装与波峰/回流焊工艺。

三、典型应用场景

• 移动通讯与消费电子中的分压、偏置与滤波电路。
• 工业控制与仪表中的信号调理及阻抗匹配。
• 汽车电子（非关键安全回路）与车载信息娱乐设备中的常规电阻需求。
• 医疗设备、物联网终端和可穿戴设备等对体积和稳定性有要求的场合。

四、封装与安装建议

• 0402 封装对应的贴片焊盘需控制在厂商推荐范围，避免过大或过小造成焊接缺陷。
• 建议采用回流焊工艺，严格控制温度曲线以防止过热影响阻值与可靠性；波峰焊需确认产品对该工艺的兼容性。
• 贴片时注意避免尖端机械应力，推荐在焊盘两端保留适当焊膏量，确保焊点牢固且对元件应力最小化。

五、可靠性与品质建议

• 依据 IPC 标准进行接收检验与焊接工艺验证，必要时通过高温贮存、温度循环与机械冲击等可靠性测试。
• 在高湿或腐蚀性环境中，建议与防焊覆盖或保护涂层配合使用以提升长期可靠性。
• 对关键电路建议做环境应力下的失效模式分析，以确定是否需要提高安全裕量。

六、订购与技术支持

• 型号：0402WGF9102TCE，品牌：UNI-ROYAL（厚声）。订购时请确认包装规格（卷装/盘装）、最小起订量及出货批次。
• 如需更严格的温漂（更低 TCR）、更高功率或特殊电阻值，可咨询供应商或查看 UNI-ROYAL 全系列产品以匹配具体设计需求。技术团队可提供封装推荐、焊接曲线及可靠性测试建议。