0402WGF6041TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF6041TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装规格为 0402（公制 1005），标称阻值 6.04 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW（典型 1/16W 等级），最高工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ ~ +155 ℃。该器件适合尺寸受限的高密度 PCB 设计，兼顾稳定性与成本优势。

二、主要性能与特点

• 厚膜工艺，良好的一致性与可量产性，适用于大批量生产。
• 小型 0402 封装，节省 PCB 面积，适合移动设备、可穿戴与 IoT 芯片周边。
• ±1% 精度，满足多数模拟前端、分压、偏置与滤波网络的精度需求。
• TCR ±100 ppm/℃，温漂较小，适合中等精度温度环境。
• 额定功率 62.5 mW、最大工作电压 50 V，满足低功耗信号链常见工况。

三、典型应用场景

• 移动终端与可穿戴设备的阻值网络与偏置电阻。
• 模拟电路中的分压器、增益设置与输入阻抗匹配。
• 控制与测量类 MCU/ADC 输入的采样电阻（非电流检测用途）。
• 高密度 PCB 上的通用退耦与阻抗调节场合。

四、封装与焊接注意事项

• 推荐按 IPC 标准或厂商推荐的 0402 焊盘尺寸布局 PCB。由于器件体积小，焊盘尺寸与锡量对焊接质量影响显著。
• 建议采用回流焊工艺，遵循推荐回流曲线（最高峰值温度通常 ≤ 260 ℃，峰值保持时间应控制在厂家建议范围内），避免多次长时间高温暴露。
• 使用无卤或低卤助焊剂，焊后清洁以防腐蚀与漏电。
• 在手工焊接或返修时注意温度与时间控制，避免对电阻产生热损伤或阻值漂移。

五、可靠性与使用建议

• 在实际电路中应考虑功率降额：建议长期工作时不要超过额定功率的 60%~80%，并考虑环境散热条件与 PCB 热阻。
• 避免超过 50 V 的工作电压与过高的浪涌电压，以免击穿或电阻非线性变化。
• 长期在高湿、高温环境工作时，可能会出现阻值轻微漂移，关键应用建议做可靠性验证（热循环、湿热、负载寿命测试）。
• 储存应避免潮湿、强光和化学气体，建议在密封防潮包装内储存，使用前回流前按照厂商干燥建議处理。

六、选型与采购提示

• 若需要更低温漂或更高稳定性的产品，可考虑薄膜或金属膜电阻、或选择更小 TCR（例如 ±25 ppm/℃）和更高精度（±0.1%/±0.5%）的型号。
• 订购时请核实完整料号以确保阻值标注（6.04 kΩ）、精度与封装一致；如需卷带/盘装，请在订单中注明包装方式与最小订购量。
• 在关键设计初期建议索取样品与厂家数据手册，进行焊接兼容性与可靠性评估。

如需该型号的详细电气规格表、回流曲线或 PCB 焊盘推荐图，可提供进一步信息以便查阅或转发厂方资料。