0402WGF1103TCE 产品概述

一、概述

0402WGF1103TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（公制 1005），阻值 110kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。此型号适用于空间受限且要求中高精度的贴片电阻应用，是通用型电子产品生产线常备件。

二、核心参数（要点）

• 阻值：110kΩ（1103 表示 110 × 10^3Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5mW（0.0625W）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃（典型温度稳定性）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 技术类型：厚膜电阻
• 封装：0402（适配自动贴装，建议卷带包装）

三、特点与优势

• 成本效益高：厚膜制程适合大批量生产，单位成本低，交期稳定。
• 小尺寸高密度：0402 封装适合移动设备、可穿戴、物联网终端等对面积严格受限的产品。
• 良好焊接性：对回流焊工艺兼容性好，适合 SMT 自动化贴装与回流焊流程。
• 宽温度范围：工业级温度(-55℃～+155℃)保证在严苛环境下仍能稳定工作。
• 精度达到 ±1%，在多数模拟/数字分压、偏置网络等场合可以直接使用。

四、适用场景与局限

适用场景：

• 移动终端、蓝牙/无线模块、传感器前端、功率分压/偏置网络
• 工业控制、消费电子、物联网节点等对体积和成本敏感的电路

使用注意与局限：

• 厚膜电阻长期稳定性、低频噪声与薄膜/金属膜精密电阻相比略逊一筹，不建议用于要求极低噪声或 ppm 级漂移的高精度参考电路。
• 小封装功率受限，建议在系统设计时采取功率降额以延长寿命（见下文）。

五、设计与应用建议

• 功率降额：建议在连续工作场景下采用保守降额（例如 ≤50% 额定功率）以降低自热和漂移风险；对瞬态功率冲击，应保证不超过额定功率极限并考虑热循环。
• 电压裕量：工作电压不应超过 50V，设计时留有裕度以避免表面电压应力。
• 温度管理：高温环境下注意周边器件热耦合，必要时通过散热或布局分隔降低局部温度。
• 焊接工艺：推荐使用符合 IPC/JEDEC 标准的回流焊曲线和合格的焊膏，避免超温或过长高温保温，以防电阻值漂移。回流峰值温度请参照焊膏与 PCB 工艺要求（一般≤260℃，按供应商建议）。

六、存储、包装与可靠性

• 包装：常见卷带（Tape & Reel）供自动贴装；具体包装规格以供应商出货单为准。
• 存储：请在干燥、常温环境中保存，避免潮湿、腐蚀性气体及机械应力；长期存放建议在防潮包装中保存。
• 可靠性检测：常规检验包括电阻值与精度、温度系数、负载寿命、焊接性、热冲击与机械振动等，满足工业级应用的可靠性要求。

七、选型与采购建议

• 若电路对噪声和长期稳定性要求更高，可考虑薄膜或金属膜高精度电阻；若尺寸和成本为首要考虑，0402WGF1103TCE 为性价比良好的选择。
• 订购时请确认阻值、精度、封装、包装方式（卷带/空盘）及出货批次；如需批量并保证长期一致性，可向 UNI-ROYAL 提交样品测试要求或询问更详细的质量证明文件（如必要）。

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