0402WGF8202TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF8202TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。标称阻值 82kΩ，公差 ±1%，标称功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作温度范围 -55°C ~ +155°C。适用于体积受限的表面贴装电路，提供稳定的通用电阻解决方案。

二、主要参数

• 阻值：82 kΩ
• 精度：±1%（B 类）
• 功率：62.5 mW（封装额定）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/°C
• 工作温度：-55°C ~ +155°C
• 封装：0402（1.0 × 0.5 mm，厚膜工艺）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、主要特性

• 紧凑封装，适合高密度 PCB 布局；
• 厚膜工艺成本低，性能稳定；
• ±1% 精度适合常规精密要求；
• TCR ±100 ppm/°C，温漂中等，适合一般信号、偏置、电源分压等场合；
• 宽温区工作能力，适应工业级温度环境。

四、典型应用

• 信号处理电路、分压器与偏置网络；
• 便携电子、消费类产品与工控模块；
• 滤波、耦合及参考网络（非超高精度场合）；
• 高频/射频电路中作为阻抗或偏置元件（需注意自谐与寄生）。

五、焊接与使用建议

• 推荐采用标准回流焊工艺，遵循元件供应商的温度曲线（峰值温度与时长按 JEDEC/供应商规范）；
• 考虑温度与功耗对寿命的影响，应对工作温度下进行功率降额设计；在高温环境下建议降低实际功耗以保证长期可靠性；
• PCB 设计应保证良好散热路径并避免热应力集中，焊盘尺寸按 0402 推荐尺寸设计以利焊接质量；
• 对焊接过程中化学残留、清洗及回流梯度敏感性做验证。

六、储存与包装

• 常用为卷带（Tape & Reel）包装，适用于高速贴装机；
• 建议常温、干燥、避免潮湿与酸性气体的环境储存，长期存放前可按照 IPC/JEDEC 建议做防潮处理。

七、选型与替代

• 若需更低温漂可选金属膜或薄膜高精度系列；
• 市场上等效封装和规格的产品可参考其他品牌 0402、82kΩ、±1% 的厚膜或薄膜型号，采购时注意功率、耐压及温漂一致性。

以上为 0402WGF8202TCE 的概述与使用建议，如需样片、详细规格书或回流曲线、环境应力测试数据，可进一步联系供应商索取完整数据手册。