0402WGF6201TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF6201TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的 0402 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 6.2kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件适用于对体积、成本有严格要求的消费类与工业电子产品中的分压、偏置与滤波等应用。

二、主要参数（要点）

• 阻值：6.2kΩ
• 精度：±1%（高稳定性厚膜配方）
• 功率：62.5mW（典型 0402 功率等级）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃（温漂控制良好）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（常见微型贴片）

三、关键特性与优势

• 小型化：0402 封装适合高密度 PCB 布局与微型化产品设计。
• 稳定性：±1% 精度和 ±100ppm/℃ 的 TCR，能在多数信号链中保持良好精度与温度稳定性。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃，可满足严苛环境与工业级应用需求。
• 兼容 SMT 工艺：适用于自动贴装与回流焊工艺，方便量产。

四、典型应用场景

• 电源分压与偏置网络
• 模拟信号放大器的偏置与反馈电阻
• 传感器信号调理与滤波电路
• 移动设备、物联网终端、可穿戴设备等对体积敏感的电子产品

五、设计与焊接建议

• 在 PCB 设计时采用厂商推荐的 0402 焊盘尺寸与过孔布局，保证良好焊接强度与热传导。
• 工作环境温度高时，应参考厂商的功率降额曲线进行热设计；在常温（25℃）下标称功率 62.5mW，实际使用中受 PCB 散热条件影响会有所下降。
• 推荐使用标准的无铅回流焊工艺，遵循回流温度曲线与湿敏等级（如有）要求。贴装时避免对器件施加过大机械应力。

六、使用注意事项

• 避免超出最大工作电压与功率限制，长期超负荷会导致阻值漂移或失效。
• 0402 封装尺寸较小，搬运与贴装需使用合适的点胶吸嘴与视野校准，防止偏位或翻转。
• 对于对温漂与长期稳定性要求更高的场合，可考虑金属膜或薄膜高精度电阻替代。

七、订购与包装

型号：0402WGF6201TCE，品牌：UNI-ROYAL（厚声），常见为卷带（reel）包装，适配全自动贴片生产线。具体包装数量、湿敏等级（MSL）及可追溯的质量证书请向供应商或代理商确认。

八、小结

0402WGF6201TCE 为一款面向微型化、量产化应用的厚膜贴片电阻，结合 ±1% 精度与 ±100ppm/℃ 的温漂表现，在消费电子与工业电子中的分压、偏置及一般信号处理场景具有良好性价比。设计时注意热管理与焊接工艺，即可获得可靠的长期性能。