0402WGF1101TCE 产品概述

一、基本参数

• 元件类型：厚膜贴片电阻（厚声 UNI-ROYAL）
• 封装：0402（1.0 mm × 0.5 mm，英制 0.04" × 0.02"）
• 阻值：1.1 kΩ（型号代码“1101”为四位 EIA 阻值代码，110 × 10^1 = 1100 Ω）
• 精度：±1%
• 功率耗散：62.5 mW（小功率器件，依PCB散热条件需合理降额）
• 最大工作电压：50 V（直流或峰值，超过该值可能影响可靠性）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：−55 ℃ ~ +155 ℃

二、性能特点

1. 成本效益高：厚膜工艺在中低阻值及中等精度场合具有良好性价比。
2. 精度稳定：±1%公差适合多数信号处理和分压网络应用。
3. 宽工作温度：−55 ℃ 至 +155 ℃，适用于环境要求较宽的设计。
4. 小型化：0402 封装体积小，便于高密度贴片设计与微型化产品。
5. TCR 中等（±100 ppm/°C）：在温度变化场景下有一定漂移，需要在高精度测量场合考虑温度影响与校准。

三、典型应用场景

• 手机、可穿戴设备等消费电子的信号/偏置电路（低功率）
• 模拟前端的分压器、电平移位与滤波器阻抗元件
• 通信与数据采集系统中的参考或匹配网络（非高精度基准）
• 工业控制与传感器接口（在允许的功率范围内）
  注意：由于功率额定仅 62.5 mW，不适合大电流或高功率串联/降压用途。

四、焊接与安装建议

• 与其它 SMD 器件相同，0402WGF1101TCE 兼容主流回流焊工艺；请遵循器件制造商推荐的回流温度曲线及PCB工艺规范。
• 为防止机械应力，贴装时避免在器件端面产生过大刮擦或压迫；在拆装焊接时注意温度循环次数。
• 为减少自热误差，测量阻值时应采用低电流测试，避免因功耗导致阻值偏差。
• 若电路中可能出现瞬态高压或浪涌，请在设计时确保不超过 50 V 最大工作电压，并考虑限流或保护电路。

五、选型与注意事项

• 功率降额：随环境温度升高，器件可承受的功率会降低，设计时请参考厂方降额曲线并预留裕量。
• 温度敏感性：±100 ppm/°C 的 TCR 在温度敏感的精密测量电路中可能不足，必要时可选用金属膜或低TCR产品。
• 长期可靠性：0402 尺寸虽小，但在振动或热循环频繁场合需关注焊点和基板应力，必要时采用加固或选择更大封装。
• 阻值编码确认：产品型号中的“1101”为阻值编码，购买时仍以实际标注与出货数据为准。

六、包装与订购建议

• 常见封装形式为卷带（Reel）供SMT生产线自动贴装；订购时确认卷带单位数量（如 3k、5k/卷等）。
• 订货时请注明完整型号、阻值、精度、封装和所需数量，若对环境合规（如 RoHS）有要求，请在订单中声明以便供应商确认。

0402WGF1101TCE 适用于要求小体积、±1% 精度且功耗较低的电子应用。设计时重点考虑功率降额、温度漂移及最大工作电压限制，以保证长期稳定运行。若需更高精度或更大功率，应选择相应的金属膜/厚膜替代件或更大封装型号。