0402WGF1801TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1801TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款 0402 封装厚膜贴片电阻。标称阻值 1.8kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V。工作温度范围宽，-55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，适合高密度、对尺寸要求严格的表面贴装电路。

二、主要性能特点

• 封装：0402（约 1.0mm × 0.5mm），体积小、适合高密度布板。
• 阻值与精度：1.8kΩ，公差 ±1%，适用于精密分压、参考与滤波电路。
• 功率与电压：额定功率 62.5mW，最高工作电压 50V，需在允许的功耗范围内使用并留有热裕量。
• 热稳定性：TCR ±100ppm/℃，在常见温漂要求下表现稳定。
• 温度耐受：-55℃~+155℃，适用于工业级环境。

三、典型应用场景

• 移动通信、消费电子中的信号处理与分压电路。
• 模拟前端、AD/DA 输入阻抗匹配、滤波器与偏置电路。
• IoT、可穿戴设备和便携式终端中对体积与精度有要求的低功耗场合。
• 不适合用于高功耗、散热受限或大电流场合。

四、装配与使用建议

• 采用常规回流焊工艺贴装，推荐遵循厂家的焊接曲线和温度上限，避免过高峰值温度或过长加热时间以保可靠性。
• 由于封装小且功率低，布局时尽量避免靠近高热源元件，必要时为其留出散热空间或采用铜箔散热设计。
• 在设计电路时考虑功率余量与升温：连续工作时实际可用功率会随环境温度和 PCB 散热条件降低。
• 储存与搬运时防潮防尘，避免受潮影响焊接性与长期可靠性。

五、可靠性与环境适配

• 厚膜结构具备良好的抗震动与抗冲击性能，适合通用工业环境。
• 在高湿、高盐雾或强腐蚀环境下建议进行额外防护或选用专用防护涂层元件。
• 长期稳定性受焊接温度、工作电压和环境温度影响，设计时应考虑寿命退化。

六、包装与采购

0402WGF1801TCE 通常以卷带（Tape & Reel）方式供货，便于贴片机自动化加工。采购时请确认所需数量、包装规格与品质等级，并向供应商索取完整的规格书（Datasheet）以便获得精确的焊接曲线与可靠性测试数据。

备注：本概述基于产品基础参数与工业通用经验给出，具体应用与设计请参考厂商规格书并在关键应用中进行实测验证。