0402WGF4991TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF4991TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，属于 0402（公制 1005）超小封装器件。标称阻值 4.99 kΩ，公差 ±1%，额定功率 62.5 mW（即 1/16W 级别），设计用于高密度 SMT 布局的精密分流、偏置与阻抗匹配场合。器件耐温范围广，适合工业级温度环境下长期使用。

二、主要规格

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film Chip Resistor）
• 阻值：4.99 kΩ
• 精度：±1%（F 级）
• 额定功率：62.5 mW（0402 标准）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装：0402（1005 公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特性与优势

• 高密度封装：0402 尺寸便于在空间受限的 PCB 上实现更高器件密度，适合便携与小型化产品。
• 精度稳定：±1% 公差配合 ±100 ppm/℃ 的温度系数，能提供较好的阻值稳定性，适合对偏置和阻抗有一定精度要求的电路。
• 宽温适应：-55 ～ +155 ℃ 的工作温度覆盖工业级应用，可靠性表现良好。
• 通用电压和功率：50 V 最大工作电压与 62.5 mW 功率等级适合信号链路、小电流偏置与分压网络等常见应用场景。

四、典型应用

• 移动通讯、消费电子中的滤波与分压电路
• 模拟前端、放大器偏置与反馈网络
• 传感器接口与阻抗匹配电路
• 工业控制与测量仪表（在满足功率与热降额条件下）

五、焊接与可靠性说明

• 推荐使用标准 SMT 回流焊工艺，遵循焊料与 PCB 厂家建议的回流曲线（器件峰值温度建议 ≤ 260 ℃，并限制在厂方推荐的时段内）。
• 由于 0402 封装体积小，热阻相对较高，长时间大功率或高环境温度下需注意热降额；在高温工况下应按系统热预算降低器件实际承载功率以保证长期可靠性。
• 存储与贴装过程应避免强酸碱及机械冲击，贴片过程中遵守 ESD 防护规范以免引起异常失效（虽然厚膜电阻本身对静电不敏感，但周边电路元件需防护）。

六、包装与选型建议

• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），适配自动贴片机直接上料。
• 选型提示：若电路工作电压或瞬态电压接近或超过 50 V，应采用更高额定电压/功率的电阻；对温漂或长期稳定性有更高要求的场合，可考虑金属膜或薄膜精密电阻作为替代。
• 订购时请确认阻值、精度、封装与包装数量，必要时索取厂方样品或可靠性测试报告以满足产品认证需求。

如需器件的阻值曲线、温漂测试数据、回流焊工艺建议或长期可靠性报告，我可以协助联系厂方参数或提供更详细的选型对比。