0402WGF3901TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF3901TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款0402封装厚膜贴片电阻，标称阻值为3.9kΩ，精度±1%。该器件以超小封装和稳定的温度特性为设计重点，适用于对体积与精度有双重要求的消费类与工业电子产品。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：3.9kΩ
• 精度：±1%（F级）
• 功率：62.5mW（典型额定功率，需随环境温度降额）
• 最高工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（适用于自动贴片与高密度PCB）

三、产品特点

• 小尺寸高密度：0402封装适合移动设备、可穿戴和窄带功率板设计。
• 精度与稳定性：±1%配合±100ppm/℃的TCR，在一般模拟与数字电路中能提供可靠的阻值稳定性。
• 容易加工：厚膜工艺兼顾成本与性能，适合大批量制造。
• 符合常见表面贴装生产流程，支持无铅回流工艺。

四、典型应用场景

适用于电源分压、拉/下拉电阻、滤波/阻容网络、基准与偏置电路、传感器前端、便携式与物联网终端等对体积敏感且要求一定精度的场合。

五、可靠性与环境适应

工作温度覆盖-55℃至+155℃，能在宽温区间保持性能。为保证长期可靠性，需遵循功率降额规则：随着环境温度上升，应线性降额直至最高工作温度附近。厚膜电阻对冲击与机械应力较敏感，布局时应避免强烈弯曲或应力集中。

六、封装与焊接建议

推荐采用行业标准卷带（Tape & Reel）方式供货，便于SMT贴装。焊接采用无铅回流工艺，遵循元件制造商提供的回流温度曲线（峰值温度与时间限制），避免多次高温回流和过度机械应力。焊膏选择与回流曲线需配合板级装配工艺验证。

七、选型与注意事项

• 若应用对低噪声或极高精度（ppm级）有更高要求，建议考虑金属膜或薄膜电阻替代。
• 使用时确保工作电压≤50V，且考虑温升与功率降额。
• 采购与设计阶段建议向UNI-ROYAL索取完整规格书与可靠性测试报告以完成FMEA与生产验证。

如需样品规格书、耐久性数据或大批量交付方案，可提供详细需求以便进一步支持。