0402WGF2401TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2401TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜固定电阻，阻值为 2.4kΩ，公差 ±1%。该器件采用 0402（公制 1005）超小型封装，适合高密度贴装场合。额定功率为 62.5mW，工作电压 50V，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，适配多种精度与稳定性要求的电路设计。

二、主要规格参数

• 阻值：2.4kΩ
• 精度：±1%
• 功率：62.5mW（在推荐条件下）
• 最高工作电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 封装：0402
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特点与优势

• 体积小、占板面积少，适合高密度 SMT 布局。
• ±1% 精度满足多数模拟与数字电路的分压、限流和偏置需求。
• 宽温范围和较低的 TCR 提升温度稳定性，利于传感与测量电路的稳定工作。
• 厚膜工艺在成本与工艺稳定性之间具有良好平衡，适合批量生产应用。

四、典型应用场景

• 移动终端与可穿戴设备中的分压、偏置网络。
• 传感器前端与信号调理电路的精密阻值匹配。
• 工业控制与自动化设备中对体积与稳定性有要求的电阻网络。
• 消费电子与通信设备中的低功耗电路。

五、设计与可靠性建议

• 在高温或散热受限环境中，应对额定功率进行适当降额使用，避免长期满载造成寿命下降。
• 对需要高精度长期稳定性的场合，可考虑配合温度补偿或采用更低 TCR 的器件。
• 安装时避免对电阻元件施加机械应力（弯曲、挤压），以防裂纹或接触不良。
• 对关键电路建议在样板测试中验证焊接工艺对阻值漂移的影响。

六、封装与生产注意事项

• 适配常规 SMT 贴装与回流焊工艺；建议在实际生产中确认回流曲线对元件性能的影响。
• 0402 封装尺寸极小，贴装与检测要求较高，建议使用精确的点胶/锡膏印刷与贴片设备，并在焊接后进行外观与电阻值抽检。
• 存储时防潮、防尘，避免长期在高湿高温环境下保存以保证焊接良率与電阻稳定性。

如需更详细的电气特性曲线、环境应力测试数据或封装尺寸图纸，可联系供应商索取完整规格书以便在设计与量产中参考。