0402WGF2400TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2400TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列高密度贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。本型号阻值为 240 Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，适用于对体积和精度有要求的消费电子与工业电子应用。

二、主要特性

• 小尺寸高密度：0402 封装适配主流贴片工艺，节省 PCB 面积，利于高密度布板。
• 精度优异：±1% 阻值公差，可满足精确偏置、分压与滤波电路需求。
• 稳定性良好：TCR ±100 ppm/℃ 在常温范围内表现出较小的温漂，适合普通温度环境下的稳定工作。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃，可在较严苛的环境下长期工作。
• 兼容 SMT 工艺：适用于标准回流焊工艺与自动贴装。

三、典型规格

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 类型：厚膜贴片电阻（SMD）
• 阻值：240 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW
• 额定工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 包装方式：卷带（Tape & Reel），便于自动化贴装

四、典型应用场景

• 移动终端与便携设备：作为信号链、偏置或限流电阻，适合对面积敏感的电路设计。
• 传感器与测量模块：用于电平调整、分压和参考网络。
• 消费电子与智能穿戴：适配微型化电路与低功耗设计要求。
• 工业控制与通信设备：在非极端高功率场景下提供可靠的限流与分压功能。

五、可靠性与品质保证

UNI-ROYAL 采用成熟的厚膜制程与严格的质量控制标准，产品通过常见的环境与应力测试（温度循环、湿热、机械冲击与振动等）以保证长期稳定性。对于关键应用，建议在样机阶段进行产品级的可靠性验证（如温循环与实装老化测试）。

六、装配与使用建议

• 焊接：可采用常规回流焊工艺，参考行业回流曲线进行温度与时间控制，避免过度热应力。
• 贴装：适用于自动贴片机与 0402 专用取放头，注意避免静电破坏与机械撞击。
• 存储：建议干燥、常温环境下保存，避免潮湿与剧烈温度变化，出库后尽快贴装使用。
• 电路设计：考虑功率裕量与环境温度对额定功率的影响，必要时选用更高功率或更大封装以提高可靠性。

七、选型与采购建议

如电路对精度与温漂有更高要求，可考虑更低 TCR 或更高精度（±0.5% 及以上）的型号；若电路功耗接近或超过 0402 的额定功率，应选择更大功率的封装（0603、0805 等）。供应方面，0402WGF2400TCE 常见于卷带包装，支持批量 SMT 贴装，采购时请确认包装形式、最小起订量及交期。若需样品或完整规格书，可联系供应商获取详细数据与可靠性报告。