0402WGF2203TCE 产品概述
一、产品简介
0402WGF2203TCE 是 UNI-ROYAL(厚声)品牌的贴片厚膜电阻,阻值 220kΩ,精度 ±1%,封装规格为 0402(公制 1005 或英制 0402),额定功率 62.5mW,最高工作电压 50V,温度系数(TCR)±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该器件针对对体积、精度和可靠性有综合要求的表面贴装应用设计,适合批量 SMT 生产。
二、主要技术参数
- 类型:厚膜贴片电阻(SMD)
- 型号:0402WGF2203TCE
- 阻值:220kΩ
- 精度:±1%(J 级)
- 额定功率:62.5mW(在规定环境条件下)
- 最大工作电压:50V
- 温度系数:±100ppm/℃(典型)
- 工作温度:-55℃ ~ +155℃
- 封装:0402(体积小,适合高密度装配)
- 品牌:UNI-ROYAL(厚声)
三、产品特点与优势
- 小型化:0402 尺寸在空间受限的移动设备、可穿戴和微型模块中易于布局。
- 精度高:±1% 精度适用于高稳定性电阻分压、偏置和滤波网络。
- 温度适应性好:-55℃ 至 +155℃ 宽温区间,适用于工业级和消费级温度环境。
- 可靠性稳健:厚膜工艺在常见 SMT 工艺下具有良好的焊接与机械强度。
- 低功耗应用友好:62.5mW 额定功耗适用于信号链和小功率偏置电路。
四、典型应用场景
- 模拟电路:电阻分压、偏置网络、增益设定电阻
- 数字电路:上拉/下拉、电平设定
- 消费类电子:手机、平板、可穿戴设备中的紧凑型电路
- 工业控制与传感:要求宽温度范围及长期稳定性的测量电路
- 封装受限的高密度 PCB 设计
五、设计与使用注意事项
- 电压限制:单元最大工作电压 50V,设计电路时应确保实际工作电压不超限。
- 功率余量:0402 的额定功率较低,建议在高功率场合使用功率裕量或并联/更大封装元件。
- 温升与热管理:高环境温度下电阻可承受功率下降,应在电路设计中预留余量并避免邻近大功率器件近距离散热影响。
- 焊接工艺:兼容常规 SMT 回流焊工艺;为保证可靠性,采用制造商推荐的回流曲线。通用无铅回流峰值温度通常不超过 260℃。
- 电气测试:高阻值元件受环境湿度、夹具漏电影响较大,测量时建议使用合适隔离与保护以保证测试精度。
六、包装与采购建议
- 常见包装:卷带(Tape & Reel)适合自动贴片装配,亦可按需求提供小包装样品。
- 选型建议:当工作电压、功率或长期稳定性要求较高时,可考虑选用更高功率或更低 TCR 的型号;若 PCB 空间允许,可选用 0603 或更大封装以提高功耗能力。
- 质量与可靠性:建议向供应商索取相关检验报告(尺寸、寿命、焊接性、湿热与高低温循环测试)以满足产品验证需求。
如需器件数据表(Datasheet)、回流曲线、可靠性测试报告或样品支持,可提供采购数量与用途,我方可协助向 UNI-ROYAL 获取更详细资料。