0402WGF220KTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF220KTCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。该器件为低阻值、高稳定性的通用贴片电阻，阻值 2.2Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，最高工作电压标称 50 V，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃。适配常规 SMT 回流焊工艺，适合自动贴装与批量生产。

二、主要电气与温度参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：2.2 Ω ±1%
• 额定功率：62.5 mW（典型封装额定）
• 最高工作电压：50 V（器件耐压，实际连续使用还受功耗限制）
• 温度系数：±200 ppm/℃（约 0.02%/℃）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 额定功率对应的近似最大连续电流：Imax ≈ sqrt(P/R) ≈ 0.17 A（约 170 mA）
• 在额定功率下对应的电压：Vmax ≈ sqrt(P·R) ≈ 0.37 V（因此在实际设计中需同时考虑电压与功耗两方面限制）

三、产品特点与优势

• 体积超小（0402），占板面积小，适合高密度 PCB 设计。
• ±1% 精度可满足多数模拟与数字电路的阻值配比需求。
• 宽温范围与较好的耐热性，适用于工业级与消费类设备。
• 厚膜工艺成本效益高、批量一致性好，适合量产应用。
• 与常见无铅回流焊工艺兼容，便于 SMT 线贴装及回流焊接。

四、典型应用场景

• 便携式消费电子中的限流、阻抗匹配与分压电路。
• 数字、模拟前端的偏置与信号路径阻抗设置。
• 通信终端、物联网模组和仪表的通用电阻需求。
• 需注意：由于额定功率与 TCR 限制，不推荐将其作为高精度低阻感测（高精度电流采样）或高功率耗散场合的分流电阻。

五、安装与使用建议

• 参考厂商回流焊温度曲线进行焊接，避免超出峰值温度与保温时间以保证可靠性。
• 在高功耗或高环境温度场合应采用功率降额（derating），并通过增加铜箔散热或改变 PCB 布局以降低结温。
• 对于接地或功率端，适度扩大焊盘铜面积与添加过孔可改善热散逸。
• 小封装抗机械应力能力有限，贴装时避免过度挤压、弯曲或手工焊接造成的机械冲击。
• 储存与搬运按常规元件管理：防潮、防尘、避免长时间暴露在高温高湿环境中；如有潮湿敏感等级（MSL）要求，请参照厂家说明。

六、可靠性与选型提示

• 厚膜电阻在长期漂移与噪声方面不及金属膜/薄膜电阻，但在成本与封装密度方面优势明显。
• 选择时应综合考虑工作温度、瞬态电流与长期稳定性，必要时做样片测试或参照厂方详细 Datasheet 的老化与热循环数据。
• 若电路对功耗或温漂要求严格，建议考虑更大封装或更低 TCR 的器件替代。

如需完整 Datasheet、样品或批量报价，请联系供应商索取 0402WGF220KTCE 的厂方技术资料以获得详尽的温漂曲线、功率降额曲线和可靠性测试数据。