0402WGF7501TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF7501TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装为0402（约1.0mm × 0.5mm），标称阻值 7.5kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。定位为高密度PCB上通用的精密厚膜SMD电阻元件。

二、主要参数一览

• 阻值：7.5kΩ
• 精度：±1%
• 功率：62.5mW（额定）
• 额定工作电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（贴片）

三、特性与优势

• 体积小、轻薄，适合高密度表贴组装与微型化产品设计；
• 厚膜工艺成本优势明显，适合大批量生产；
• ±1% 精度可满足一般精密分压、偏置及滤波网络要求；
• 宽温区工作能力，适应工业级温度环境。

四、设计与使用注意事项

• 功率与电压关系：使用时须考虑 P = V^2/R。以本器件为例，按额定功率计算允许最大持续电压 Vmax = √(P·R) = √(0.0625W × 7,500Ω) ≈ 21.6V。虽标注额定工作电压为 50V，但在 7.5kΩ 情况下若施加 50V，会导致功率远超额定值（≈333mW），造成元件损坏。设计时应以两者中更限制性的条件为准。
• 温度系数影响：TCR ±100ppm/℃，举例从25℃升至100℃（ΔT=75℃）时阻值变化约 ±0.75%，与 ±1% 精度相叠加，须在系统容差内评估总误差。
• 功率余量与降额：建议长期工作时采用降额策略（例如≤50%~70%额定功率）以提高可靠性与寿命，尤其在高温环境中更应保留裕量。
• 焊接与机械应力：0402 尺寸较小，贴装与回流焊工艺需控制温度曲线与焊膏量，避免过热及强力刮擦导致开裂或焊点问题。

五、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备及消费类电子的分压、限流与偏置；
• 通信设备、传感器前端的参考与阻抗匹配（在可接受TCR范围内）；
• 高密度电路板的通用精密电阻需求。

六、封装与生产建议

0402 小封装适配主流贴片机与回流焊流程，建议使用规范化的贴片布局、合适的焊盘尺寸与焊膏印刷，以降低焊接缺陷率。存储和运输注意防潮防压。

七、选型与采购建议

在选型时，请结合实际电压、功耗及温度变化评估工作点，若需在高电压或高功率工况下使用，应考虑更大功率或更高耐压的封装/型号。若需样品或批量采购，可向 UNI-ROYAL（厚声）或授权代理咨询器件可得性与可靠性试验数据。