0402WGF6800TCE 产品概述

一、概述

0402WGF6800TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款0402封装厚膜贴片电阻，标称阻值 680Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 62.5mW（即 1/16W），额定工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该产品适合高密度、低功耗电子设备中的阻值匹配与限流应用。

二、主要特性

• 阻值：680Ω，精度 ±1%，满足常见精密分压与滤波电路需求。
• 功率与电压：62.5mW、最大工作电压 50V，适用于低功率信号处理和偏置网络。
• 温度特性：TCR ±100ppm/℃，在宽温度范围内保持良好稳定性。
• 工作温度：-55℃ 至 +155℃，可用于严苛环境下的电子产品。
• 封装：0402（尺寸小、适合高密度贴装）。

三、适用场景

适用于手机、可穿戴设备、物联网终端、传感器接口、精密模拟前端（限流/偏置/分压）以及消费电子与便携式设备中对小体积、高可靠性电阻元件的需求场合。

四、封装与供应

0402 小封装便于自动化贴装与回流焊装配。通常以卷带（Tape & Reel）形式供应，便于SMT生产线直接上料。具体包装规格与每盘数量请以供应商出货单或产品资料为准。

五、设计与使用建议

• 热管理：0402 封装功耗有限，PCB 设计时应注意铜箔面积与过孔布局以控制散热，避免局部过热。环境温度升高时应按厂商热降额曲线进行功率降额。
• 回流焊：兼容标准 SMT 回流工艺，建议遵循主流回流曲线（如 J-STD-020）以保证焊接可靠性。
• 焊盘设计：采用标准 0402 焊盘尺寸并避免过大铜箔以减少散热影响，同时需保证良好焊接成形。
• 清洁与储存：避免强腐蚀性溶剂长期浸泡，未使用元件应保持干燥、防潮包装，防止焊膏和焊接缺陷。

六、可靠性与质量控制

厚膜工艺具有良好的机械强度和成本优势，适合大批量生产。常见可靠性验证包括高温负载寿命、温湿交变、机械冲击与振动等测试。采购时建议向供应商索取完整数据手册和可靠性测试报告以便工程验证。

七、结论

0402WGF6800TCE 提供小体积、±1% 精度与 ±100ppm/℃ 的温漂性能，适合需在有限空间中实现稳定限流、分压或偏置的应用。选型时请结合系统功率、热环境和焊接工艺进行热降额与布板优化，如需进一步的电气特性曲线、封装图或可靠性数据，请向 UNI-ROYAL（厚声）或代理商索取完整资料。