0402WGF4703TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF4703TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），标称阻值 470 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件适合在空间受限、对精度和温漂有一定要求的高密度贴片电路中使用。

二、主要参数（关键信息）

• 阻值：470 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（封装及热环境决定的标称功率）
• 允许工作电压：50 V（请勿超过此值）
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型温漂表现）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（适用于高密度 SMT 组装）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能说明与工程要点

• 温漂影响：±100 ppm/℃ 表示每升高 1℃ 电阻变化约 0.01%。举例从 25℃ 增至 85℃（Δ=60℃），电阻约变化 0.6%；从 25℃ 增至 155℃（Δ=130℃），变化约 1.3%。与初始 ±1% 精度叠加，极端温度下的总偏差应考虑到≈±2.3% 的可能范围（保守估计）。
• 电压与功率关系：理论上由 P = V^2 / R 可算得在 62.5 mW 与 470 kΩ 条件下的理论允许电压约 171 V，但器件规定的工作电压为 50 V，须以 50 V 为上限以保证长期可靠性与绝缘安全。
• 封装热管理：0402 封装体积小，热阻相对较大，实际允许功率受 PCB 散热、焊盘面积及周围元件热影响。建议在高功率或高温环境下做适当降额设计。

四、典型应用

• 精密分压网络与高阻抗测量电路
• 传感器接口、滤波与偏置电路
• 便携式与消费类电子中对体积和精度有平衡要求的场合
• 高密度 PCB 及多层板中的阻值精细化配置

五、装配与使用建议

• 焊接工艺：兼容常见回流焊流程，建议按板级回流曲线并避免重复暴露在高温中以减少热循环损伤。
• PCB 布局：为降低自加热与热串扰，尽量增大焊盘的散热通路，避免把高功率元件拥挤堆放；若为高阻值应用，注意邻近导体与漏电流路径，保证清洁度和良好绝缘距离。
• 环境与老化：若用于高湿或有化学污染的环境，请考虑涂覆或密封处理，防止表面泄漏或可溶性残渣影响高阻值稳定性。

六、可靠性与检验

• 出厂测试通常含阻值与精度检测、温漂与耐焊性评估。对关键应用建议在样品阶段进行温度循环、湿热试验及电气老化测试，以验证在目标工作条件下的长期稳定性。
• 设计上应考虑热冲击、机械应力（回流后检测开路/短路）以及在高阻值情况下的表面污染敏感度。

七、选型建议与订购

• 若电路工作电压接近或超过 50 V，应选用额定工作电压更高或更大封装的选型；若需更低温漂或更高精度，可考虑薄膜电阻或专用低 TCR 产品。
• 订购时请确认完整型号（0402WGF4703TCE）与包带、批次信息，若需样品或完整数据表（含封装尺寸、焊盘推荐、可靠性测试数据），建议向 UNI-ROYAL 正式渠道索取。

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