0402WGF2702TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2702TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为0402（公制1005），阻值 27kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该器件适用于对体积和精度有要求的微型电子产品。

二、主要参数与使用计算

• 阻值：27kΩ（±1%，即±270Ω）
• 额定功率：62.5mW（典型室温额定值，应按制造商的功率降额曲线在高温下降额使用）
• 最大允许电流（由功率限制）：I_max = sqrt(P/R) ≈ 1.52mA
• 对应的由功率决定的最大电压：V_max = sqrt(P·R) ≈ 41.1V（注意：名义工作电压 50V 为耐压上限，但实际在功率限制下应以约41V为安全工作电压）
• TCR：±100ppm/℃，即温度上升 100℃ 时电阻大约变化 1%（约 270Ω/100℃）

三、主要特性与典型应用

• 小尺寸（0402）适合高密度表贴板、移动设备、可穿戴设备与物联网终端。
• ±1% 精度适用于精密分压、滤波网络与基准偏置。
• 低功率特性决定其更适合信号侧与偏置电路，非高功率限流或功率耗散场合。
  典型应用：模拟前端、传感器接口、阻容滤波、参考分压、电池管理系统中低功率电阻点等。

四、封装与 PCB 布线建议

• 推荐参考 IPC/JEDEC 标准的 0402 封装焊盘设计，使用对称焊盘以确保焊接可靠性并减少热应力集中。
• 建议采用阻锡口（solder mask defined）或合理的无阻锡口（NSMD）布局以获得稳定焊点。
• 尽量缩短与减小铜箔热容量以避免在焊接过程中热积聚，同时确保焊点能形成良好焊裙。

五、贴装、回流与储存注意事项

• 建议采用无铅回流工艺，遵循 JEDEC 推荐峰值温度（≈260℃）与时间窗（在217℃以上的时间控制）。生产时应参考供应商具体回流曲线。
• 避免多次重复高温回流，可能影响电阻值与可靠性。
• 储存环境建议干燥、避光、温度 5~35℃、相对湿度 <60%；长期储存或拆盘后按运输包装与MSL等级处理。
• 贴片过程中注意防静电措施，虽为被动器件但应遵循常规ESD防护。

六、可靠性与选型提示

• 工作温度 -55℃ ~ +155℃，适合工业级应用。高温下应按制造商功率降额曲线选型以保证寿命。
• 若电路需要更高功耗、更低 TCR 或更高耐压，应考虑更大封装或金属膜/厚膜低TCR系列。
• 采购时建议向供应商确认卷带（Tape & Reel）包装、出厂放置和可追溯的检验报告（如阻值、TCR、耐焊性与可靠性测试）。

如需用于特定项目（如高精度分压、长期漂移评估或波峰/回流工艺适配），可提供更详细的 PCB 封装建议与回流参数参考。