0402WGF8201TCE 产品概述

一、产品概述

0402WGF8201TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款0402封装贴片厚膜电阻，标称阻值 8.2kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW（即 1/16W 级别），最大工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。本产品适用于体积受限且对稳定性和一致性有较高要求的消费电子、通信、仪表和工业控制等领域。

二、主要参数

• 阻值：8.2kΩ
• 精度：±1%
• 功率：62.5mW（典型器件额定）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（国际尺寸代码，约 1.0mm×0.5mm）
• 工艺：厚膜电阻工艺
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
  （注：具体终端电镀、包装方式及详细机械尺寸请以厂家规格书为准。）

三、产品特性与优势

• 小型化封装：0402 封装满足高密度 PCB 布局需求，适合便携设备与紧凑型电路板。
• 稳定性：厚膜工艺在一般使用条件下具有良好的长期稳定性和抗冲击能力。
• 精度与温漂：±1% 精度配合 ±100ppm/℃ 的温度系数，能够满足多数精密分压、偏置及反馈网络的需求。
• 工作温度宽：-55℃~+155℃ 的工作范围适合恶劣环境与工业级应用。
• 兼容主流焊接工艺：适用于无铅回流焊流程（具体回流曲线请参照厂方建议）。

四、典型应用场景

• 移动终端和可穿戴设备的电源分压与偏置电阻。
• 通信设备中的信号处理与偏置网络。
• 工业控制与传感器接口电路，要求长期稳定性的电阻网络。
• 精密仪表中对阻值公差和温漂有一定要求的场合。

五、封装与焊接建议

• 封装为 0402（尺寸约 1.0 × 0.5 mm），在 PCB 布局时应留足焊盘和阻焊间距以利于贴装与回流焊接。
• 推荐遵循制造商给出的焊盘图与回流焊曲线，避免超过最大回流温度和时间累积。
• 在高功率或高温环境下应注意器件的热降额，PCB 散热设计（如增加铜箔面积）有助于提升允许载流与稳定性。
• 建议在设计阶段评估焊接后的机械应力与振动环境，必要时进行抗震防护设计。

六、可靠性与环境适应性

该厚膜电阻在典型规格下通过常规可靠性试验（如温度循环、湿热、机械冲击与焊接热稳性测试），适合商业与工业级应用。其工作温度范围与温漂指标保证了在宽温区间内的性能一致性。对于关键应用，建议查看厂家完整的可靠性验证数据与加速寿命试验报告。

七、选型与采购建议

• 当电路对尺寸有限、但要求 ±1% 精度与中等温漂时，0402WGF8201TCE 是合适选择。
• 若电路电压或功耗接近器件额定值，应考虑更大功率等级或通过并联/调整电路实现功率分摊。
• 订购时确认包装形式（卷装、带盘等）、端接处理和认证需求（如有）以确保与生产工艺匹配。
• 如需更低温漂或更高功率，请向厂商咨询相邻系列或定制规格。

如需技术规格书（Datasheet）、尺寸图或样品清单，我可以协助整理并列出与实际PCB布局、热设计相关的更详细建议。