0402WGF100KTCE 产品概述
一、简介
0402WGF100KTCE 是 UNI-ROYAL(厚声)系列的厚膜贴片电阻,封装为 0402(公制 1005),阻值 1 Ω,标称精度 ±1%,额定功率 62.5 mW(即 1/16W)。该器件适用于体积受限的高密度贴片电路,提供稳定的阻值与良好的机械可靠性,工作温度范围为 -55 ℃ 至 +155 ℃,温度系数(TCR)为 ±200 ppm/℃。
二、主要性能与参数
- 电阻类型:厚膜电阻
- 阻值:1 Ω
- 公差:±1%
- 额定功率:62.5 mW(1/16W 标准值)
- 允许工作电压:50 V(绝缘/耐压指标,非功耗许可)
- 温度系数:±200 ppm/℃(典型)
- 工作温度:-55 ℃ ~ +155 ℃
- 封装:0402(1005)
- 品牌:UNI-ROYAL(厚声)
说明:由于功率受限,实际允许通过的最大电流应以热耗限制为准。基于 P = I^2·R,可得最大持续电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ 0.25 A(250 mA),对应最大电压降约 0.25 V。在使用过程中必须同时满足额定功率和允许工作电压两项要求。
三、典型应用场景
- 小功率信号回路的限流、分压、偏置电阻
- 低电压小电流的电流检测(低端/分流电阻需注意精度与 TCR 限制)
- 移动设备、可穿戴、物联网模块等空间受限的消费电子
- 滤波、偏置网络、电平调整等通用功能场合
四、选型要点与注意事项
- 功率与电流:尽管工作电压标注为 50 V,但不能以此推断可承受大电压降;必须按功耗计算电流和电压降,避免过热导致阻值漂移或失效。
- 精度与温漂:±1% 初始精度适合大多数一般用途,但 TCR ±200 ppm/℃ 在温度变化较大或要求高精度的电流检测场合会带来明显漂移,需评估是否满足系统需求。
- 环境适应性:工作温度覆盖广泛,适用于工业级温度要求,但在高温环境应参考厂家功率降额曲线进行设计。
- 封装限制:0402 体积极小,焊接与贴装时需注意机械应力与焊接冷却速率,防止裂纹或焊接不良。
五、封装与焊接建议
- 推荐使用标准回流焊工艺进行贴装,遵循组件制造商提供的回流曲线(峰值温度与时间应符合厚膜材料与基板要求)。
- 避免在元件上施加过大机械压力或弯折应力,焊盘设计应提供适当的焊点以保障焊接可靠性。
- 储存与搬运时防潮防尘,避免长时间暴露在腐蚀性气体中。
六、可靠性与质量保证
UNI-ROYAL(厚声)产品经过焊接热循环、温度骤变、机械冲击和长期老化等可靠性试验,符合常见片式电阻的工业可靠性要求。对于关键应用,建议索取并参考厂方的详细规格书与检验报告(含温度循环、湿热、负荷寿命等测试数据)以进行更精确的设计验证。
总结:0402WGF100KTCE 为一款适用于高密度小型电路的厚膜贴片电阻,在体积与性能之间提供平衡的解决方案。设计时应重点关注功率热管理与 TCR 对系统性能的影响,必要时通过并联、热散设计或更高功率/更低 TCR 的型号来满足更苛刻的应用需求。