0402WGF4992TCE 产品概述

0402WGF4992TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款 0402 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 49.9 kΩ，公差 ±1%，额定功率 62.5 mW，适用于体积受限且对精度有一定要求的表贴电子产品。该产品具有宽温度范围和较好的环境适应性，适合用于消费电子、通信终端、仪表和工业控制等多种场景。

一、主要性能参数

• 阻值：49.9 kΩ
• 精度：±1%
• 电阻类型：厚膜电阻
• 封装：0402（公制约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 额定功率：62.5 mW（常温环境下）
• 最高工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装形式：贴片（Tape & Reel 常用供料方式）

二、结构与材料说明

0402WGF4992TCE 采用厚膜工艺制备，通常将金属氧化物导电浆料印刷在陶瓷基片上并经过烧结，再通过激光或其它技术微调阻值，最后进行端接和覆镀处理。厚膜工艺的优点是成本效益高、批量制程成熟，适合中等精度电阻需求。端接和表面镀层设计保证了良好的可焊性和可靠的机械连接。

三、典型电气及热性能注意事项

• 额定功率指在规定环境条件下（通常 70 ℃ 或室温）组件可持续承载的最大功耗。实际使用中应根据PCB散热条件和周围元件热源进行降额设计。
• 最高工作电压 50 V：在应用中应确保实际静态或瞬态电压不会长期超过该值，以避免击穿或寄生电流导致阻值漂移。
• 温度系数 ±100 ppm/℃ 表明温度变化时阻值随温度线性漂移的范围，设计时需考虑温度对电阻精度的影响，尤其在测量、采样、滤波等对阻值稳定性敏感的电路。

四、典型应用场景

• 移动设备与便携产品中的分压、偏置、上拉/下拉电阻
• 模拟前端、采样电路中的阻值网络（对温漂和精度有中等要求）
• 信号处理、滤波和定时电路
• 工业控制与仪器仪表中体积敏感的布板方案
• IoT、消费类电子和通信终端中大批量、成本敏感的设计

五、PCB 布局与焊接建议

• 优先采用厂家或 IPC 推荐的焊盘尺寸；若无具体数据，保证焊盘对称以获得均匀焊膏覆盖，避免偏位和翘曲。
• 在高精度或测量电路中，尽量远离热源（如电源器件、散热通孔），或通过铜面切割、热隔离设计降低局部温升对阻值的影响。
• 回流焊工艺建议遵循 J-STD-020（无铅/有铅分别使用对应曲线），厚膜贴片电阻通常能承受常规 SMT 回流峰值温度（无铅约 260 ℃）的短时加热，但应避免重复多次高温暴露。
• 手工焊接时避免长时间高温接触元件，推荐使用低热容量、精准控温的烙铁，并尽量减少对元件施加机械压力。

六、可靠性与使用注意事项

• 厚膜电阻在长期负载（Load Life）、湿热（Humidity）和热冲击等测试中表现良好，但高功耗、超压或频繁的温度循环会加速阻值漂移或产生局部开裂。
• 在高振动或机械应力环境中，应采取固定措施或选择更大封装以降低应力集中风险，0402 因微小体积对机械应力较敏感。
• 清洗时尽量使用推荐的工艺。部分强溶剂或超声清洗在特定情况下可能影响焊接层或引起微裂纹，使用前请参考制造商清洗指南。
• 储存和搬运遵循常规电子元件湿敏等级（MSL）管理，避免长期潮湿环境和机械压迫。

七、采购与编码提示

产品型号 0402WGF4992TCE 对应 0402 尺寸、49.9 kΩ、±1% 的厚膜系列。采购时请确认：

• 供应包装（卷带/盘装）与贴装设备兼容；
• 是否需要经过特殊筛选（暖机筛选、低电阻漂移筛选）；
• 若用于关键应用，建议向供应商索取详细数据手册与可靠性测试报告（Load Life、Temp Cycle、Solderability 等）。

如需进一步的封装尺寸图、焊盘建议或环境测试数据，可提供样品号或联系供应商获取完整数据手册以便在设计中准确应用。