0402WGF4702TCE 产品概述

0402WGF4702TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，标称阻值 47kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW（0.0625W），工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号采用 0402 封装（国际通用尺寸），适用于对体积和精度有一定要求的小型电子设备和高密度贴片应用。

一、产品特性

• 精度高：±1% 阻值公差，适合对电阻精度有较高要求的信号链与分压电路。
• 稳定性良好：厚膜工艺在常规温度及湿热环境下具有可靠的长期稳定性。
• 小型化封装：0402 尺寸有利于高密度布板和微型化产品设计。
• 宽温工作：-55℃ 至 +155℃ 的等级满足汽车电子、工业控制等苛刻温度环境需求。
• 适用于表面贴装回流工艺：与主流的回流焊工艺兼容，便于自动化贴装与批量生产。

二、主要技术参数

• 阻值：47kΩ
• 精度：±1%
• 功率额定：62.5mW（0.0625W）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0402（1010英制/公制换算请按供应商数据）
• 制造工艺：厚膜电阻

三、典型应用场景

• 移动设备与便携式电子产品：用于分压、偏置及信号阻抗匹配，节省PCB空间。
• 工业控制与仪表：在宽温环境下仍能保持稳定阻值，适合传感器前端与采样电路。
• 汽车电子（符合相应可靠性要求时）：耐高低温特性适合车载电子的温度考验。
• 通信与消费电子：用于滤波、偏置、反馈回路等对精度有要求的应用。

四、设计与使用建议

• 功率余量：0402 封装额定功率为 62.5mW，建议在电路设计时留有裕度，避免长期满载运行；在高温环境下应适当降额使用以延长寿命。
• 防潮与焊接：产品适合常规回流焊工艺，建议根据回流曲线合理控制预热与峰值温度，避免过高温度和长时间高温。
• 布局与散热：在高功率或热敏感电路中，应考虑周边元件间距与 PCB 铜箔散热条件，减少热累积对电阻值的影响。
• 测试与筛选：对于关键电路建议在最终装配后进行在线或离线阻值与温漂测试，以保证整体系统性能。

五、可靠性与检验

0402WGF4702TCE 采用成熟的厚膜制程，经过常见可靠性测试可展现良好的机械强度与焊接可靠性。建议在量产前与供应商确认具体的可靠性测试报告（如温度循环、湿热、耐焊性等），以满足特定行业的质量要求。

六、采购与替代

该型号适合批量 SMT 生产，采购时请注明完整型号 0402WGF4702TCE、阻值与精度以避免选型误差。若需替代，选择相同封装（0402）、相近 TCR 与功率等级、及相同精度的厚膜或金属膜电阻时需评估温漂与可靠性差异。

结语：0402WGF4702TCE 以其小尺寸、高精度与宽温适应性，适用于多类要求微型化和稳定性的电子设计，是常规 SMT 电阻选型中的可靠选择。若需回流曲线、封装尺寸图或可靠性报告，可联系供应商获取详细数据表。