0402WGF1200TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1200TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款0402封装厚膜贴片电阻，阻值为120Ω，精度±1%，额定功率62.5mW，工作电压标称50V。该器件体积小、可靠性高，适用于高密度表面贴装电路中的一般阻值与分压、限流等应用场景。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：120Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：62.5 mW（室温下）
• 最大工作电压：50 V（器件极限标称值）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（公制1005）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、电气限制与实用计算

在实际电路设计中，需同时满足功率与电压限制。按额定功率计算，于120Ω时的最大允许持续电压约为：

• Vmax(P) = sqrt(P·R) ≈ 2.74 V 对应最大持续电流约为：
• Imax = V/R ≈ 22.8 mA
  需注意标称“最大工作电压50V”为器件耐压参考值，但在保证不超过额定功率的前提下应优先按照功耗限制选用。

四、性能特点

• 结构稳定：厚膜工艺，抗机械应力与热循环能力良好，适合自动贴装与回流焊流程。
• 热稳定性：TCR ±100 ppm/℃ 在一般工业温度范围内保持较好阻值稳定性，适用于对温漂要求中等的场景。
• 宽温度范围：-55℃ ~ +155℃，可满足汽车电子与工业级环境的基础温度要求（具体应用请结合系统热设计）。
• 小尺寸、高密度：0402 封装有利于PCB面积优化与多层高密度布线。

五、典型应用

• 消费电子和移动设备的分压、偏置与限流电路；
• 通讯设备与网络模块中一般信号调理电阻；
• 工业控制与仪器仪表中对体积和成本有要求的通用阻值场合；
• 任何要求小外形、可靠焊接和稳定电气参数的表面贴装场景。

六、可靠性与焊接建议

• 建议采用标准回流焊工艺进行贴装，回流峰值温度及时间应遵循PCB与元器件工艺规范（通常峰值不超过260℃并严格控制高温停留时间）。
• 对于功率敏感电路，建议留有热量散逸空间并根据环境温度对额定功率进行降额使用。
• 出货前可依据所需可靠性等级进行耐湿、耐焊接热冲击与温度循环试验验证。

七、采购与包装

0402WGF1200TCE 可按卷带包装供货，适配SMT自动贴装生产线。订购时请确认阻值、精度、封装与批次，以保证与现有生产工艺和质量标准一致。

如需更详细的电气特性曲线、回流焊曲线建议或可靠性试验报告，可提供进一步的数据手册与样品支持。