0402WGF1501TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1501TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），阻值 1.5 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW（1/16W 等效），温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该产品适用于对体积与成本敏感、但要求较高阻值精度与长期稳定性的便携与消费类电子应用。

二、主要参数（要点）

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：1.5 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW
• 最大工作电压标称：50 V（注见下文电压限制说明）
• TCR：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（表面贴装）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

说明：电阻两端允许的持续电压受功率与阻值限制，实际可施加的最大直流电压应取决于 Vmax = sqrt(P·R)。以本器件为例 Vmax ≈ sqrt(0.0625 W × 1500 Ω) ≈ 9.7 V。因此在长期工作条件下，应以 ≈9.7 V 为准；标称 50 V 通常指器件绝缘或闪络等级，具体以厂家数据表为准。

三、可靠性与环境适应

• 宽温范围与稳定性适合工业级与消费级环境；TCR ±100 ppm/℃ 在信号与偏置电路中表现良好。
• 对潮湿与机械应力敏感度比金属膜稍高，需注意焊接、清洗与应力释放工艺。
• 常见失效模式为开路或阻值漂移，良好焊接与合理功率余量可显著提高可靠性。

四、焊接与 PCB 设计要点

• 推荐采用无铅回流焊工艺，峰值温度 ≤ 260℃，遵循标准回流曲线（预热—保温—回流—冷却）。
• PCB 焊盘应对称设计以避免“镀锡悬立（tombstoning）”，焊盘尺寸与间距参考制造商建议以保证热量均匀。
• 小功率器件易受过热与过压损伤，焊接时避免长时间局部加热；装配后建议进行电阻值抽检。

五、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备与物联网节点中的分压、偏置、上拉/下拉电阻
• 模拟前端、滤波与采样电路中的阻值设定
• 体积受限的消费电子、家电与工业控制板上低功耗信号处理场合

六、选型与使用建议

• 若电路可能施加 >9.7 V 连续电压，应选用更大封装或更高功率等级元件。
• 在高温环境下应参考厂方功率降额曲线，避免长时间满载运行。
• 需严格温漂与精度时，可考虑金属膜或更低 TCR 的产品替代。
• 订购与生产时确认包装（卷带）规格、出货卷盘容量及质量认证。

总结：0402WGF1501TCE 在微型化设计中提供了较高精度与工业级温度适应能力，适合多种低功耗、空间受限的应用，但在电压与功耗管理上需按功率限制进行合理设计与降额。若有具体电路图或使用环境，可提供更针对性的选型与布局建议。