0402WGF2200TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2200TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 220Ω，公差 ±1%，额定功率 62.5mW（0.0625W），工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，适用工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件采用 0402 封装，体积小、可靠性好，适合高密度表面贴装（SMT）应用。

二、主要特性

• 厚膜工艺，良好的一致性与可加工性
• 阻值：220Ω，精度 ±1%（J级）
• 额定功率：62.5mW（在规定环境下）
• 工作电压：最大 50V
• 温度系数：±100ppm/℃，适用于温度变化不剧烈的精密电路
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（典型外形尺寸约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、典型应用场景

• 移动终端与便携式设备的信号匹配与阻抗网络
• 通信和消费类电子的分压、偏置与限流电路
• 滤波器、ADC/DAC 前端阻抗匹配及精密阻网络（对温漂要求中等）
• 高密度 PCB 布局与多层板应用

四、可靠性与封装信息

• 采用卷带（Tape & Reel）包装，便于自动贴装；卷盘尺寸常见 7 英寸 / 13 英寸可选
• 满足常见的 SMT 工艺可靠性要求：耐焊接热、抗振动、抗湿热老化
• 典型寿命与稳定性依照厂方测试规范，建议在额定功率及温度范围内使用以保证长期可靠性

五、焊接与储存建议

• 推荐无铅回流焊工艺，峰值温度 ≤ 260℃，在峰值温度下焊接时间宜 ≤ 10 秒，遵循 J-STD-020 等回流规范
• 避免在高温、高湿环境长期暴露；未使用的卷带应密封保存，避免潮湿和强光直射
• 在 PCB 设计时注意散热与功率裕度，0402 封装功率有限，不宜长期在接近额定功率下工作

六、选型与注意事项

• 若电路中有较大功耗或较高电压，应选择更大封装与更高功率等级的电阻件
• 对温度漂移要求更高的场合，可考虑金属膜或薄膜低 TCR 器件替代
• 下单时请确认完整料号与包装规格（卷带方向、数量）以便于生产对接

联系我们可提供详细规格书、可靠性测试报告以及样品支持，便于在设计评估阶段验证性能。