0402WGF5101TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF5101TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），标称阻值 5.1 kΩ，精度 ±1%。该器件面向高密度贴装、空间受限与对阻值稳定性有一定要求的电子产品，兼顾小尺寸与可靠性。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：5.1 kΩ
• 精度：±1%（E24/E96 类别）
• 额定功率：62.5 mW（典型值，常温/推荐条件下）
• 工作电压：最大 50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（常用卷带包装，适配自动贴片机）

三、特点与优势

• 小型化：0402 封装适合高密度 PCB 布局与微型化终端设备。
• 精度与稳定性：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的温漂，适合精密分压、检测与信号处理场景。
• 通用电压与功率：50 V 的工作电压和 62.5 mW 的额定功率满足多数低功耗模拟和数字电路需求。
• 宽工作温度：-55 ℃ 到 +155 ℃，适应工业级及恶劣环境使用。
• 成熟工艺：厚膜工艺成本与可制造性兼顾，适合批量应用。

四、典型应用

• 移动终端、可穿戴设备与物联网节点的电阻阵列与分压网络。
• 精密分压、电平移位与滤波电路中的定值阻。
• 高密度控制板与测量仪器中的通用阻值元件。
• 需要长寿命、耐温循环与抗湿性的工业电子设备。

五、封装、焊接与使用建议

• 封装与贴装：0402 尺寸体积小，建议使用与封装尺寸匹配的 PCB 鼓墩（land pattern），焊盘应保证良好焊接且避免过大热通量差异。
• 降额使用：额定功率为 62.5 mW，建议在高温工况下按メーカー推荐的降额曲线使用；环境温度越高需越保守地减少通过功率以保证寿命与稳定性。
• 回流焊工艺：兼容常规无铅回流焊流程，建议根据 PCB 与元件的热特性调整峰值温度与保温时间，避免反复高温循环。
• 机械与清洗：贴片后避免强烈弯曲或机械应力，清洗时采用对厚膜电阻无腐蚀性的溶剂或工艺，注意干燥和残留物控制。
• 防护与可靠性：如需涂覆胶或涂层，请验证涂层材料与热循环、湿热环境的相容性，以免影响长期可靠性。

六、订购信息与型号说明

• 产品代码示例：0402WGF5101TCE（常见表示方式为：封装-系列-阻值代码-其他特性/包装编码）。
• 包装形式：常见为卷带（Tape & Reel），便于自动贴片机取料。
• 采购与替换：在选型时注意与电路中功率、最大电压及温漂匹配，必要时可咨询供应商获取样品和可靠性测试报告。

如需更多资料（封装尺寸图、推荐焊盘尺寸、回流焊曲线或可靠性测试数据），可提供具体需求，我将进一步补充。