0402WGF2000TCE 产品概述

一、性能要点

0402WGF2000TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值 200Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，最大工作电压 50V。器件采用 0402 封装（约 1.0mm × 0.5mm），温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号以小尺寸、高密度装配能力与良好成本效益，适合空间受限且对精度有较高要求的产品。

二、电气与热参数

• 阻值：200Ω（±1%）
• 额定功率：62.5 mW（常见额定条件下，通常以 Ta=70℃ 为基准）
• 最大工作电压：50 V（请按实际电路电压裕量设计）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃

示例温漂说明：TCR 为 ±100 ppm/℃，即温度每变化 1℃，阻值变化约 0.01%。例如从 25℃ 上升到 125℃（ΔT=100℃），阻值约变化 1%，与器件的初始 ±1% 公差叠加时，须考虑最坏情况的累计误差。

电热管理提示：0402 尺寸体积小，散热能力受限。常见规范为在室温（或 Ta=70℃）条件下给出额定功率，并随环境温度上升而线性降额直至上限温度。设计时应考虑基板散热、附近器件热源以及实际工作温度以避免过载。

三、机械与材料

• 封装：0402（1005 métrique，约 1.0 × 0.5 mm）
• 制程：厚膜（厚膜电阻工艺具有良好的可制造性和成本优势）
• 引脚终端：可直接适配 SMT 回流焊接工艺

该器件尺寸小，适合高密度 PCB 布局。安装时注意避免对焊盘或电阻本体施加过大机械力，防止裂纹或端接脱落。

四、使用建议与注意事项

• 焊接兼容性：兼容常见无铅回流焊工艺。为保证可靠性，建议遵循供应商提供的回流曲线并控制峰值温度与时间。
• 降额设计：在靠近高温环境或靠近大功率器件布局时，应对额定功率进行降额处理。若工作温度接近上限，应通过扩大焊盘、改善散热或降低通过功率来保证长期稳定性。
• 温漂与配对：对于对温度稳定性敏感的电路（如精密分压、滤波、测量回路），需考虑 TCR 的影响，可通过阻值配对或选用温度系数更低的型号来优化。
• 机械与清洗：推荐在 PCB 装配与清洗过程中避免强力浸泡、超声清洗或过度弯曲板体，以防应力导致电阻失效。
• 存储：建议干燥、常温环境存放，避免长时间潮湿或暴晒，以维持焊接与终端质量。

五、典型应用

• 移动与便携设备的限流、分压和终端匹配
• 消费类电子（耳机、手持设备）与可穿戴设备
• 工业控制与传感器前端（要求小体积与较好稳定性）
• 通信设备与射频前端的偏置与匹配（在允许功率范围内）

六、订购与包装信息

0402WGF2000TCE 常见为 SMT 卷带（tape-and-reel）包装，适配自动贴片机使用。具体卷带尺寸、每盘数量及最低订购量请按供应商报价单或数据表确认。若有特殊包装或字符批号要求，可与销售工程师协商。

七、可靠性与品质保证

UNI-ROYAL（厚声）系列产品通过常规环境与电气应力测试，适合商业与工业级应用。推荐在产品设计阶段获取并参照厂方完整数据手册与可靠性报告，以便进行 IPC 或客户特定的认证试验。对关键应用可要求样品进行温升、寿命和热循环等验证试验以确保长期稳定性。

如需更详尽的电气特性曲线、回流焊工艺参数或样品测试报告，我可以协助整理或联系供应渠道获取数据手册。